日本电波工业株式NDK晶振经营范围:晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,低功耗晶振,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售.
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
石英晶振的切割设计：用不同角度对2012贴片晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴的某种方位的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其他切型还有
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NDK晶振 |
单位 |
NX2012SA |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
20 × 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6.0pF~12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±1× 10-6/±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK晶振NX2012SA料号系列编码表:
| 原厂编码 | 厂家 | 型号 | 系列 | 频率 | 频率稳定度 | 包装/封装 | 尺寸 | 高度 |
| NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1 | NDK America, Inc. | NX2012SA | kHz | 32.768kHz | - | 2-SMD | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
| NX2016AB-26MHZ SB1 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 26MHz | ±15ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
| NX2016AB-26MHZ ST1 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 26MHz | ±20ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
| NX2016AB-32MHZ ST2 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 32MHz | ±20ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
| NX2016AB-36MHZ ST3 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 36MHz | ±20ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
| NX2016AB-38.4MHZ ST4 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 38.4MHz | ±20ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
| NX2016AB-26MHZ SB2 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 26MHz | ±15ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
| NX2016AB-38.4MHZ SW1 | NDK America, Inc. | NX2016AB | MHz | 38.4MHz | ±10ppm | 4-SMD | (2.00mm x 1.60mm) | (0.50mm) |
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2)请仔细处理有源晶振内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
NDKKHZ晶振型号表:
日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是"生命周期评估",它包括评估2012贴片晶振产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.
日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量(0.8V ~)型时钟振荡器(nz2520sf)采用最先进的技术和传统的产品开发(2700系列)是由环境LCA技术相比.二氧化碳排放量的计算量的部分制造,产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗,以及产品运输的燃料消耗量.所采用的分析方法是"现场类型",研究工厂和生产线单位的功耗,然后从产品的总金额,每产品的功耗.NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A0000210002晶振
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶
精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,金属面振子
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振
大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,无源振子
