富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,无源SMD晶振

贴片石英5032晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

1994年1月,500万日元的资本金为富士公司成立.原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com.开始销售水晶设备.为了扩充石英晶振水晶设备的销售机型,该公司将与韩国sunny electronics公司、山梨的无线电波股份公司、株山公司签订合同.

富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,无源SMD晶振,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型.具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的真空封装技术:是指石英贴片晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

富士晶振	单位	FSX-5M	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.0~50.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～+105°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 30ppm,± 50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

富士晶振MHZ晶振型号表:

富士晶振公司环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

1.努力保护全球环境的环保意识进行环保生产和提供4脚石英晶振产品以及服务给消费者.

2.遵守环境法律、法规、条例、规则、协议、和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.

3.减少能源消耗,开展资源节约、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.

4.与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强产品化学物质管理.

5.参与社区环境保护和生物多样性保护项目和主动披露信息有关环保措施与社区加强沟通与和谐.

6.分发文件和采取其他措施,以确保所有员工和其他处理组熟悉的环境政策.富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,无源SMD晶振