产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 2.5*2.0*0.7mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 3.2*2.5*0.9mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TW晶振,TWETALSANF-20.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,石英晶振被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 5.0*3.2*1.55mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振
石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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5~52MHz | 7.0*5.0*1.9mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TS晶振,TSETALJANF-12.800000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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5~52MHz | 7.0*5.0*1.9mm |
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泰艺晶振,温补晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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5~52MHz | 7.0*5.0*1.9mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振,XZDBPCAANF-16.000000晶振
小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,贴片晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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16~60MHz | 2.05*1.65*0.45mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-25.000000晶振
小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,数码家电晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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12~54MHz | 2.5*2.0*0.45mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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12~60MHz | 3.2*2.5*0.7mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
5032晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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8~80MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XS晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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8~54MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的网络设备晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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3.58~80MHz | 12.5*4.5*4.0mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-11.059200晶振 | 3.58~80MHz | 10.8*4.5mm |
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泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 | 24~54MHz | 1.65*1.25*0.3mm |
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泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
石英晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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12~48MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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