网络设备晶振,交换机晶振,路由器晶振,网络差分晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,小型压控振荡器有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)可以应对不同IC产品需要.	1.250MHz~80.000MHz	2.52.00.9mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WG晶振,LVCMOS振荡器 25.422mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V,5.0V的OCXO振荡器*产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHz	25.42212.1mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH14M09TB晶振,OCXO振荡器智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	19.200MHz	14.39.46.5mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2520SD晶振,日本进口晶振有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,以应对不同IC产品需要.	1.500MHz~80.000MHz	2.52.00.9mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NP5032SK晶振,NP5032SK-622.08APHDC晶振贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	15.000MHz~2100.000MHz	5.03.21.2mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100.000MHz~170.000MHz	3.22.50.9mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振小型表面贴片型SMD5032晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从11.0592MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	11.0592~40MHZ	4.93.10.75mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振小型贴片石英环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.	32.768KHz	2.051.200.55mm