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康华尔电子-中国供应商

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DSX321G陶瓷谐振器,KDS低损耗晶振,1N240000AB0J无源晶体 DSX321G陶瓷谐振器,KDS低损耗晶振,1N240000AB0J无源晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型陶瓷晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
40MHZ 3.2*2.5mm
大真空进口晶体,DSX321G陶瓷晶体,1N230000AB0C晶振 大真空进口晶体,DSX321G陶瓷晶体,1N230000AB0C晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
30MHZ 3.2*2.5mm
DSX321G车载无线专用晶体,KDS高精度晶振,1N227000BB0AK晶振 DSX321G车载无线专用晶体,KDS高精度晶振,1N227000BB0AK晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
27MHZ 3.2*2.5mm
大真空晶振,DSX321G蓝牙晶体,1C241600CDAA谐振器 大真空晶振,DSX321G蓝牙晶体,1C241600CDAA谐振器
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
41.6MHZ 3.2*2.5mm