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BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振,尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.

32.768KHZ 2.0x1.2mm
BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体 BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体

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BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振,高度为0.5mm。非常适合最小空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体.


32.768KHZ 1.6x1.0mm
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