TXC晶振,台湾晶技晶振,TXC有源晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
$7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC$	7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC 7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC，型号7B，尺寸为5032mm，频率为12MHZ，频率稳定度10ppm，进口晶振，无源晶振，贴片晶振,石英晶振,TXC晶振,台湾晶振,5032mm晶振，无线蓝牙晶振，通信晶振，智能家居晶振，娱乐设备晶振，基站晶振，7B-10.000MAAE-T晶振，7B-16.000MAAE-T晶振。产品主要应用于蓝牙、无线通讯组、DSC、PDA等产品，也是广泛智能手机、USB接口卡最佳选择，还可以适用于智能产品，娱乐产品等行业.7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC	12MHZ	5.0*3.2mm
	TXC晶振,压控晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,数码相机晶振应用,符合RoHS/无铅.	50~200MHz	5.03.21.2mm
	TXC晶振,压控晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.	50~200MHz	5.03.21.2mm
	TXC晶振,压控晶振,BR晶振,BRA2500003晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.	50~200MHz	7.05.01.3mm
	TXC晶振,压控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.	60~700MHz	7.05.01.3mm
	TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,BJA5670001晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.	50~200MHz	7.05.01.3mm
	TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.	1~59MHz	7.05.01.3mm
	TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z26020001晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,计算机电脑晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	26~52MHz	2.01.60.75mm
	TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26000003晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,1612晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	26~52MHz	1.61.20.6mm
	TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	13~52MHz	3.22.51.0mm
	TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10~52MHz	5.03.21.5mm
	TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,台产晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10~52MHz	7.05.02.0mm
	TXC晶振,温补晶振,7L晶振,CSX-750FJC50000000T晶振贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	13~52MHz	2.52.00.8mm
	TXC晶振,石英晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768kHz	1.61.00.5mm
	TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	9.9~54MHz	3.22.50.8mm
	TXC晶振,石英晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振台产晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~50MHz	2.52.00.55mm
	TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振 3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.84~62.4MHz	3.22.50.8mm
	TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振计算机电脑晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	9.84~62.4MHz	3.22.50.7mm
	TXC晶振,石英晶振,AH晶振,AH03200003晶振智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768kHz	3.21.50.75mm
	TXC晶振,石英晶振,AB晶振,AB08000006晶振贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	8~50MHz	5.03.20.9mm