产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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TXC晶振,压控晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,数码相机晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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TXC晶振,压控晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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TXC晶振,压控晶振,BR晶振,BRA2500003晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 7.0*5.0*1.3mm |
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TXC晶振,压控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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60~700MHz | 7.0*5.0*1.3mm |
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TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,BJA5670001晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 7.0*5.0*1.3mm |
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TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1~59MHz | 7.0*5.0*1.3mm |
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TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z26020001晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,计算机电脑晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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26~52MHz | 2.0*1.6*0.75mm |
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TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26000003晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,1612晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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26~52MHz | 1.6*1.2*0.6mm |
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TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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13~52MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 5.0*3.2*1.5mm |
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TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振 | 10~52MHz | 7.0*5.0*2.0mm |
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TXC晶振,温补晶振,7L晶振,CSX-750FJC50000000T晶振
贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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13~52MHz | 2.5*2.0*0.8mm |
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TXC晶振,石英晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 | 32.768kHz | 1.6*1.0*0.5mm |
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TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振 | 9.9~54MHz | 3.2*2.5*0.8mm |
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TXC晶振,石英晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振 | 16~50MHz | 2.5*2.0*0.55mm |
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TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振 | 9.84~62.4MHz | 3.2*2.5*0.8mm |
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TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振
计算机电脑晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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9.84~62.4MHz | 3.2*2.5*0.7mm |
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TXC晶振,石英晶振,AH晶振,AH03200003晶振
智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768kHz | 3.2*1.5*0.75mm |
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TXC晶振,石英晶振,AB晶振,AB08000006晶振 | 8~50MHz | 5.0*3.2*0.9mm |
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TXC晶振,石英晶振,AA晶振,AA08000002晶振
贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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7.2~48MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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