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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQN326T晶振,玛居礼进口晶振 MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQN326T晶振,玛居礼进口晶振
3225mm体积VC-TCXO振荡器晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

10~245MHz 3.2*2.5*1.6mm
MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQN574T晶振,台产VC-TCXO晶振 MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQN574T晶振,台产VC-TCXO晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

10~245MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQF576D晶振,进口压控温补晶振 MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQF576D晶振,进口压控温补晶振
7050mm体积的VC-TCXO晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQF576P晶振,MHz压控温补晶振 MERCURY晶振,压控温补晶振,VMQF576P晶振,MHz压控温补晶振
7050mm体积的VC-TXCO振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V,+3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
希华晶振,压控温补晶振,STV-3225晶振,VC-TCXO晶振 希华晶振,压控温补晶振,STV-3225晶振,VC-TCXO晶振
3225mm体积小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.可用于汽车级晶振及时钟晶振,低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

8~52MHz 3.2*2.5*0.9mm
富士晶振,压控温补晶振,FVT-50C晶振,富士贴片晶振 富士晶振,压控温补晶振,FVT-50C晶振,富士贴片晶振
小体积贴片5032振荡器,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于手机、小灵通、全球定位系统等通信设备.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
4.0~44.0MHz 5.0*3.2*1.05mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子 NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
10.000MHz~52.000MHz 2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体 NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体
2520mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动1.8V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHz~52.000MHz 2.5*2.0*0.8mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,TCXO晶体振荡器 NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,TCXO晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高的低温度稳定性:频率精度高的0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-40度~105度,产品本身具有温度电压控制功能,上薄的晶振封装,频率:16.368兆赫,16.369兆赫,19.2兆赫,26兆赫,因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10.000MHz~52.000MHz 2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,小型压控振荡器 NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,小型压控振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)可以应对不同IC产品需要.
1.250MHz~80.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,7050有源晶体 NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,7050有源晶体
接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
15.000MHz~2100.000MHz 7.0*5.0*1.6mm
NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器 NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器
外观尺寸具有薄型表面贴片型VCXO晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
15.000MHz~2100.000MHz 5.0*3.2*1.2mm