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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振 加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
19.2~26MHZ 2.55*2.05*0.9mm
加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,XSHO12000FG1H-X晶振 加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,XSHO12000FG1H-X晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8~54MHZ 5.0*3.2*1.4mm
加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振 加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10~54MHZ 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振 加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,台产晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8~54MHZ 3.2*2.5*0.7mm
加高晶振,石英晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振 加高晶振,石英晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振
台产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
12~60MHZ 2.5*2.0*0.5mm
加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振 加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振
2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
16~96MHZ 2.05*1.65*0.45mm
加高晶振,石英晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振 加高晶振,石英晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振
石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
24~96MHZ 1.6*1.2*0.4mm