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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
1210mm超小型晶振,IQD水晶晶振,LFXTAL080915,IQXC-146晶体 1210mm超小型晶振,IQD水晶晶振,LFXTAL080915,IQXC-146晶体
1210mm超小型晶振,IQD水晶晶振,LFXTAL080915,IQXC-146晶体,英国进口晶体,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,1210水晶振动子,32.768K时钟晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,无源晶振,无源SMD晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低耗能晶振,低成本晶振,高性能晶振,实时实时晶振,智能手环晶振,智能水表晶振,数字设备晶振.
32.768KHZ 1.2x1.0mm
CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm

CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm,尺寸1210mm,频率45MHZ,美国进口晶体,特兰斯科石英晶体,四脚石英晶振,1210mm超小型晶体,轻薄型晶体,环保晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,石英振动子,无源石英晶体,石英贴片晶振,无源晶振,无源谐振器,低功耗晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,蓝牙音响晶振,无线设备晶振,智能穿戴晶振,网络应用晶振,娱乐设备晶振,小型设备晶振,WIFI应用晶振,具有高性能低损耗的特点。

石英晶振产品可满足不同应用的需求,比较常用于蓝牙音响,无线设备,智能穿戴,网络应用,娱乐设备,小型设备,WIFI应用等应用。CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm.

45MHZ 1.2x1.0mm
伊西斯ECX-1210B晶体,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR,医疗设备6G晶振 伊西斯ECX-1210B晶体,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR,医疗设备6G晶振
伊西斯ECX-1210B晶体,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR,医疗设备6G晶振,美国进口晶振,ECS伊西斯石英晶振,型号:ECX-1210B,编码为:ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.35mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,高稳定性,耐热及耐环境特点。石英晶振应用于:可穿戴设备,医疗设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,游戏机设备,遥控器,时钟晶振,数字显示,钟表电子,仪器仪表设备等应用。
32.768KHz 1.2x1.0x0.35mm
X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 智能音箱 10ppm X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 智能音箱 10ppm

X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 6pF 10ppm,尺寸为1210mm,频率为32MHZ,频率公差为10ppm,负载电容为6pF,石英晶体,无源晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,MHZ无源石英水晶体,可穿戴设备晶振,智能音箱晶振,平板电脑晶振,FA1210AN体积小,高度低,使设计人员在不影响性能的情况下节省电路板空间。这对于推动极限的设备和模块至关重要在功能和大小上。宽MHz范围的频率服务于大众无线通信协议,理想的消费者工业物联网应用。

石英贴片晶振产品主要应用范围:可穿戴设备、智能音箱、数字健康,智能手机、平板电脑、个人电脑,一般消费电子/电器,工业物联网,仪表,照明/建筑监控,支持无线通信:BLE, BT, NFC, Zigbee, Wi-Fi等,LoRa、NB-IoT、SigFox等.X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 6pF 10ppm.


32MHZ 1.2*1.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振

1210mm晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


24.0MHz~54.0MHz 1.2*1.0*0.3mm
村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 32~52MHz 1.2*1.0*0.3mm
村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 32~52MHz 1.2*1.0*0.3mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,金属面贴片晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,金属面贴片晶振

小体积贴片1210晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 1.2*1.0*0.35mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,SMD晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,SMD晶振

普通1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

27.12-32.0MHZ 1.20*1.00*0.35mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,无源晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,无源晶振

该款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

37.4-80.0MHZ 1.20*1.00*0.30mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,石英晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,石英晶振

该款贴片石英晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

37.4-80.0MHZ 1.0*0.8*0.3mm
精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,石英晶振 精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 1.27*1.05*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器

此款SMD低功耗晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32~96MHZ 1.2*1.0*0.3mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 1.25*1.05*0.35mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,金属面晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,金属面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.石英钟表晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.0-37.4MHZ 1.2*1.0*0.3mm
NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振 NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
26M~52MHZ 1.2x1.0mm