1210晶振,1.2x1.0石英晶振,1210mm晶体

当前位置：首页 » 贴片晶振 » 1210晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm，尺寸1210mm，频率45MHZ，美国进口晶体，特兰斯科石英晶体，四脚石英晶振，1210mm超小型晶体，轻薄型晶体，环保晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，石英振动子，无源石英晶体，石英贴片晶振，无源晶振，无源谐振器，低功耗晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高精度晶振，蓝牙音响晶振，无线设备晶振，智能穿戴晶振，网络应用晶振，娱乐设备晶振，小型设备晶振，WIFI应用晶振，具有高性能低损耗的特点。石英晶振产品可满足不同应用的需求，比较常用于蓝牙音响，无线设备，智能穿戴，网络应用，娱乐设备，小型设备，WIFI应用等应用。CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm.	45MHZ	1.2x1.0mm
	伊西斯ECX-1210B晶体,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR,医疗设备6G晶振伊西斯ECX-1210B晶体,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR,医疗设备6G晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯石英晶振，型号：ECX-1210B，编码为：ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.35mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高稳定性，耐热及耐环境特点。石英晶振应用于：可穿戴设备，医疗设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，时钟晶振，数字显示，钟表电子，仪器仪表设备等应用。	32.768KHz	1.2x1.0x0.35mm
	X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 智能音箱 10ppm X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 6pF 10ppm，尺寸为1210mm,频率为32MHZ,频率公差为10ppm,负载电容为6pF，石英晶体，无源晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，MHZ无源石英水晶体，可穿戴设备晶振，智能音箱晶振，平板电脑晶振，FA1210AN体积小，高度低，使设计人员在不影响性能的情况下节省电路板空间。这对于推动极限的设备和模块至关重要在功能和大小上。宽MHz范围的频率服务于大众无线通信协议，理想的消费者工业物联网应用。石英贴片晶振产品主要应用范围：可穿戴设备、智能音箱、数字健康，智能手机、平板电脑、个人电脑，一般消费电子/电器，工业物联网，仪表，照明/建筑监控，支持无线通信:BLE, BT, NFC, Zigbee, Wi-Fi等，LoRa、NB-IoT、SigFox等.X1E0004110014 FA1210AN 1210mm 32MHZ 6pF 10ppm.	32MHZ	1.2*1.0mm
	希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振 1210mm晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	24.0MHz~54.0MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,金属面贴片晶振小体积贴片1210晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz	1.21.00.35mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,SMD晶振普通1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	27.12-32.0MHZ	1.201.000.35mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,无源晶振该款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	37.4-80.0MHZ	1.201.000.30mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,石英晶振该款贴片石英晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	37.4-80.0MHZ	1.00.80.3mm
	精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,石英晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	32.768KHz	1.271.050.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器此款SMD低功耗晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.	32~96MHZ	1.21.00.3mm
	KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.	32.768KHZ	1.251.050.35mm
	爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,金属面晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.石英钟表晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	32.0-37.4MHZ	1.21.00.3mm
	NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	26M~52MHZ	1.2x1.0mm