康华尔有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

手机端微信号 官方微信号 网站地图

深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351

当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 1210晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振

1210mm晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


24.0MHz~54.0MHz 1.2*1.0*0.3mm
村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 32~52MHz 1.2*1.0*0.3mm
村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 32~52MHz 1.2*1.0*0.3mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,金属面贴片晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,金属面贴片晶振

小体积贴片1210晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 1.2*1.0*0.35mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,SMD晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,SMD晶振

普通1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

27.12-32.0MHZ 1.20*1.00*0.35mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,无源晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,无源晶振

该款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

37.4-80.0MHZ 1.20*1.00*0.30mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,石英晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,石英晶振

该款贴片石英晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

37.4-80.0MHZ 1.0*0.8*0.3mm
精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,石英晶振 精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 1.27*1.05*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器

此款SMD低功耗晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32~96MHZ 1.2*1.0*0.3mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 1.25*1.05*0.35mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,金属面晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,金属面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.石英钟表晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.0-37.4MHZ 1.2*1.0*0.3mm
NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振 NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
26M~52MHZ 1.2x1.0mm