| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ
Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，奥斯康利无源晶体，8038陶瓷面晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶振，无源贴片晶振，四脚无源晶体，无源晶振，SMD晶振，32.768KHZ贴片晶振，时钟应用晶振，音叉晶体，智能体温计晶振，智能电表晶振，时间显示晶振，游戏机晶振，娱乐设备晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高品质晶振，具有高品质高性能的特点。32.768K时钟晶振产品被广泛应用于时钟应，智能体温计，智能电表，时间显示，游戏机，娱乐设备等应用领域。Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ. |
32.768KHZ | 8.0x3.8mm |
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6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体
6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，卢柏高品质晶振，卢柏无源晶振，四脚贴片晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，32.768KHZ贴片晶振，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ音叉晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高性能晶振，时钟应用晶振，蓝牙耳机晶振，数码相机专用，儿童游戏机晶振，小型设备晶振，通信应用晶振，计量专用晶振，医疗设备晶振，物联网专用晶振，仪器设备晶振，具有低损耗高品质的特点。 32.768K贴片晶振产品非常适合用于通信应用，计量产品，时钟应用，数码相机，儿童游戏机等，还可以广泛用于物联网，仪器设备等领域。6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体.
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32.768KHZ | 8.0x3.8mm |
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QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz/QVS音叉晶体/6G无线蓝牙晶振
QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz/QVS音叉晶体/6G无线蓝牙晶振，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，QVS无源晶体，32.768K时钟晶振，四脚贴片晶振，8038mm无源晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶振，音叉晶体，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，无源谐振器，陶瓷晶振，陶瓷谐振器，无铅环保晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，儿童游戏机晶振，数码相机专用晶振，6G无线蓝牙晶振，贴片晶振具有良好的可靠性能以及超高的稳定性能，适用于范围十分广泛，尤其适合用于网络设备，无线蓝牙，时钟应用等领域.QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz/QVS音叉晶体/6G无线蓝牙晶振.
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32.768KHZ | 8.0x3.8mm |
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ECLIPTEK日蚀晶振,E1WS无源贴片晶振,E1WSDA12-32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8mm |
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ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. |
32.768KHZ | 8.0*3.8mm |
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Transko晶振,CS83晶振,CS83-C-32.768K-9-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8mm |
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ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.7*3.7*2.5mm |
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MtronPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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Statek晶振,进口贴片晶振,CX1VSM晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 8.0*3.56*1.65mm |
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SUNTSU晶振,压电石英晶体,SWS834晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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ILSI晶振,千赫晶振,IL3M晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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Transko晶振,进口SMD晶振,CS83晶体
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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32.768KHZ | 8.0*3.7*2.5mm |
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AEL晶振,进口石英晶振,ZM-206晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 7.9*3.7*2.4mm |
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Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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GEYER晶振,无铅晶振,KX-327S晶体
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片压电石英晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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32.768KHZ | 8.2*3.8*2.5mm |
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Jauch晶振,压电石英晶体,SMQ32SL晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*4.0*2.4mm |
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Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 7.9*3.7*2.5mm |
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Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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CTS晶振,贴片无源晶振,TFPM晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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ECS晶振,压电石英晶体,ECX-306X高精度晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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32.768KHZ | 8.0*3.8*2.5mm |
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