产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
CS21-F5050HM-18-54.000M-TR,2016mm,54MHZ,Transko特兰斯科晶振
CS21-F5050HM-18-54.000M-TR,2016mm,54MHZ,Transko特兰斯科晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率54MHZ,四脚贴片晶振,2016石英贴片晶振,石英振动子,无源石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,石英晶振,无铅环保晶振,汽车音响晶振,可穿戴设备晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,GPS定位晶振,以太网晶振,测试设备晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,高质量晶振,具有高质量低功耗的特点。 石英晶振产品比较适合用于汽车音响,可穿戴设备,视听设备,便携式设备,GPS定位,以太网,测试设备等应用。CS21-F5050HM-18-54.000M-TR,2016mm,54MHZ,Transko特兰斯科晶振.
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54MHZ | 2.0x1.6mm | |
特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ
特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ,尺寸1.6x1.2mm,频率30MHZ,四脚无源晶体,美国Transko晶体,轻薄型晶体,1612mm无源晶振,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,石英水晶振动子,石英晶振,环保晶振,智能穿戴晶振,无线局域网晶振,智能手机晶振,网络设备晶振,移动通信晶振,测试设备晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,低老化晶振,高精度晶振,高品质晶振,具有轻薄小低老化的特点。 SMD晶振产品比较常用于智能穿戴,无线局域网,智能手机,网络设备,移动通信,测试设备等应用场景。特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ.
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30MHZ | 1.6x1.2mm | |
CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm
CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm,尺寸1210mm,频率45MHZ,美国进口晶体,特兰斯科石英晶体,四脚石英晶振,1210mm超小型晶体,轻薄型晶体,环保晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,石英振动子,无源石英晶体,石英贴片晶振,无源晶振,无源谐振器,低功耗晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,蓝牙音响晶振,无线设备晶振,智能穿戴晶振,网络应用晶振,娱乐设备晶振,小型设备晶振,WIFI应用晶振,具有高性能低损耗的特点。 石英晶振产品可满足不同应用的需求,比较常用于蓝牙音响,无线设备,智能穿戴,网络应用,娱乐设备,小型设备,WIFI应用等应用。CS12-F1010HM07-45.000M-TR,CS12,Transko晶振,1210mm.
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45MHZ | 1.2x1.0mm | |
特兰斯科晶振,EXO-5000-F100ETS-28.80M,XO振荡器,6G蓝牙模块晶振 | 28.8MHZ | 20.8x13.2x7.24mm | |
Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-B-32.768K-7-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 2.0*1.2*0.6mm | |
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 1.6*1.0mm | |
Transko晶振,CS83晶振,CS83-C-32.768K-9-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 8.0*3.8mm | |
Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-6-TR晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 7.0*1.5mm | |
Transko晶振,CS31晶振,CS31-B-32.768K-12.5-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
Transko晶振,2*6晶振,2*6-32.768K-6晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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32.768kHz,30kHz~360kHz available | 2.0*6.2mm | |
Transko晶振,3*8晶振,3*8-32.768K-7晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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32.768KHZ | 3.0*8.0mm | |
Transko晶振,低功耗晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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1.000MHz~80.000MHz | 5.0*3.2*1.3mm | |
Transko晶振,电压控制石英晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.250MHz~70.000MHz | 3.2*2.5*1.1mm | |
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.25MHz到70MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1.250MHz~70.000MHz | 2.5*2.0*1.0mm | |
Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
2016mm体积的TCXO振荡器,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.7 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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13.000MHz~52.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm | |
Transko晶振,进口TCXO振荡器,TX-N石英振荡子
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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13.000MHz~52.000MHz | 2.5*2.0*0.71mm | |
Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
3225mm体积非常小的SMD石英晶体振荡器是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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4.000MHz~54.000MHz | 3.2*2.5*1.0mm | |
Transko晶振,温度补偿晶体振荡器,TE-J压控温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-40度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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13.000MHz~52.000MHz | 5.0*3.2*1.6mm | |
Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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1.000MHz~80.000MHz | 1.6*1.2*0.7mm | |
Transko晶振,环保晶振,TSM21低相位晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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1.000MHz~60.000MHz | 2.0*1.6*0.9mm |
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