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特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ

频率:30MHZ

尺寸:1.6x1.2mm

特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ,尺寸1.6x1.2mm,频率30MHZ,四脚无源晶体,美国Transko晶体,轻薄型晶体,1612mm无源晶振,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,石英水晶振动子,石英晶振,环保晶振,智能穿戴晶振,无线局域网晶振,智能手机晶振,网络设备晶振,移动通信晶振,测试设备晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,低老化晶振,高精度晶振,高品质晶振,具有轻薄小低老化的特点。

SMD晶振产品比较常用于智能穿戴,无线局域网,智能手机,网络设备,移动通信,测试设备等应用场景。特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ.

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特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ      参数表

■ SPECIFICATION
FREQUENCY RANGE 30.000MHz
STANDARD FREQUENCIES 26.000000MHz 27.000000MHz 27.120000MHz 32.000000MHz
36.000000MHz 40.000000MHz 50.000000MHz 60.000000MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE - 55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE STD: 8pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE 3.5pF max.
INSULATION RESISTANCE 500MΩ min. @ 100VDC  ± 15VDC
DRIVE LEVEL 200µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C ±2.0ppm / 1st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE 24.000MHz -    40.000MHz:     150Ω max.
40.001MHz -     60.000MHz:       80Ω max.
OPERATION MODE AT Cut, Fundamental
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特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ       尺寸图

CS16

特兰斯科1612晶振,CS16-F3030HM16-30.000M-TR,CS16,30MHZ

1612晶振产品特点:

具有紧密的公差和稳定性

提供汽车级AEC-Q200合格版本

适用于ROHS回流

CS16 1

CS16 26

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