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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体 NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体
产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
1.500MHz~80.000MHz 3.2*2.5*0.9mmm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振 NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
100.000MHz~170.000MHz 3.2*2.5*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

10.0-115.0MHZ 3.20*2.50*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

10.0-115.0MHZ 3.20*2.50*0.75mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,金属面贴片晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,金属面贴片晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

12.0~50.0MHz 3.2*2.5*0.7mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,金属面SMD晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,金属面SMD晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面石英贴片晶振.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13.0-60.0MHZ 3.2*2.5*0.9mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振,SMD振子 大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振,SMD振子

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

9.0-60.0MHZ 3.2*2.5*0.7mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000H0PSTC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000H0PSTC1晶振

小型表面贴片晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

8.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,金属面贴片晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,金属面贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.    

8.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.75mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

8.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.85mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000D0GZJC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000D0GZJC1晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

19.2-26.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.8mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,汽车级金属面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,汽车级金属面晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~50MHZ 3.2*2.5*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,汽车级无源石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,汽车级无源石英晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本日本进口晶振产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

9.8~40MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211289EE0C晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211289EE0C晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211059EE0K晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211059EE0K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

12~64MHZ 3.2*2.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,汽车级陶瓷面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,汽车级陶瓷面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

7.9~64MHZ 3.2*2.5*0.95mm
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