3225晶振,3225有源晶振,3.2x2.5贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	DSC1123CI2-156.2500,Microchip差分晶振,6G网络晶振 DSC1123CI2-156.2500,Microchip差分晶振,6G网络晶振，尺寸3.20mmx2.50mm，频率156.25MHz，输出逻辑LVDS，频率稳定性25ppm，电压2.25V~3.63V，脚位6-SMD，XO时钟晶体振荡器，LVDS差分晶振，小体积差分晶振，六脚贴片差分晶振，有源贴片晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，高性能差分晶振，6G网络差分晶振，光纤通道差分晶振，无源光网络差分晶振，LVDS输出晶振具有低功耗低抖动的特点，很适合用于存储区域网络，SATA、SAS、光纤通道，无源光网，EPON，10G-EPON，GPON，10G-PON，HD/SD/SDI视频和监控，PCI Express第1代/第2代/第3代，显示端口等领域。 DSC1103和DSC1123系列高性能差分振荡器采用了一种经过验证的硅MEMS技术，在广泛的电源电压和温度范围内提供良好的抖动和稳定性。通过消除对石英或SAW技术的需要，MEMS振荡器显著提高了可靠性并加速了产品开发，同时满足各种通信、存储和网络应用程序严格的时钟性能标准。DSC1123CI2-156.2500,Microchip差分晶振,6G网络晶振.	156.25MHz	3.20mmx2.50mm
	C3-24000X-F-A-B-B-12-R-X 美国威尔威晶振 6G电信晶振 C3-24000X-F-A-B-B-12-R-X 美国威尔威晶振 6G电信晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率24MHZ，WI2WI进口晶振，欧美进口晶振，石英晶体，无源晶振，MHZ无源石英水晶体，贴片晶振，石英SMD晶体，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，超小型晶振，轻薄型晶振，四脚贴片晶振，无源谐振器，环保晶振，金属面贴片晶振，低损耗晶振，24MHZ无源晶振，高质量贴片晶振，6G电信专用晶振，平板电脑专用晶振，智能手机专用晶振，蓝牙音响晶振，仪器设备晶振，无线网络晶振，具有超高的耐压性能，适合用于平板电脑，智能手机，6G电信等领域。 C3系列是一种密封石英晶体在接缝焊接陶瓷SMT封装。这种石英晶振，设计以满足您最苛刻的规格，可在标准或自定义频率和/或自定义参数。威尔威为您的原型输入需求、批量生产能力和有竞争力的价格提供快速周转抽样。C3-24000X-F-A-B-B-12-R-X 美国威尔威晶振 6G电信晶振.	24MHZ	3.2x2.5mm
	6G放大器晶振,603-25-150JA4C8,IDT艾迪悌晶振 6G放大器晶振,603-25-150JA4C8,IDT艾迪悌晶振，尺寸3.2x2.50mm，频率25MHZ，欧美进口晶振，艾迪悌无源晶体，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，水晶振动子，超小型晶振，25MHZ无源晶体，轻薄型晶振，无铅环保晶振，水晶振动子，SMD晶振，石英无源晶振，石英晶振，进口无源晶振，低老化石英晶振，低功耗无源晶振，低损耗晶振，高品质贴片晶振，高性能石英晶振，智能家居晶振，通信应用晶振，娱乐设备晶振，蓝牙音响晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，无线网络专用晶振，物联网专用无源晶体，平板电脑专用晶振，具有超高的可靠性能以及耐压性能，石英晶振产品十分适合用于智能家居，通信应用，娱乐设备，蓝牙音响，测试测量，小型设备，无线网络，物联网，平板电脑等领域.6G放大器晶振,603-25-150JA4C8,IDT艾迪悌晶振.	25MHZ	3.2x2.50mm
	CS-043-048.0M\|6G发射器晶振\|康纳温菲尔德石英晶振 CS-043-048.0M\|6G发射器晶振\|康纳温菲尔德石英晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率48MHZ，ConnorWinfield贴片晶振，ConnorWinfield Crystal，康纳-温菲尔德模型CS-043是一个48MHz的基本模式，at切割晶体在一个3.2x2.5mm的表面安装包。CS-043被设计用作合成器应用中的参考晶体。欧美进口晶振，贴片石英晶体，石英贴片晶振，无源SMD晶振，无源石英晶体，小尺寸晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，金属面贴片晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，6G发射器专用晶振，航空电子专用晶振，物联网专用晶振，视频应用石英晶振，小型设备晶振，便携式设备专用晶振，贴片晶振具有低损耗高性能的特点，产品主要应用范围十分广泛，包含发射器，小型设备，物联网等领域。CS-043-048.0M\|6G发射器晶振\|康纳温菲尔德石英晶振.	48MHZ	3.2x2.5mm
	ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体 ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体，尺寸3.22.5mm，频率114.285MHZ，康纳温菲尔德石英晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，高频晶振，水晶振动子，3225mm无源晶体，无源谐振器，6G移动通信晶体，以太网专用晶振，仪器设备晶振，智能家居石英晶振，蓝牙模块晶振，低损耗无源晶体，高品质石英晶振，高性能晶振，产品具有轻薄小高精度的特点，很适合用于智能家居，仪器设备，以太网，移动通信等领域。康纳·温菲尔德CS-018和CS-023为3.2x2.5mm晶体音叉晶振表面安装AT切割第三泛音晶体。它们被用作中的参考晶体多频率合成器和PLL应用程序。ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体.*	114.285MHZ	3.2*2.5mm
	调制解调器 ABM8-12.000MHZ-B2-T 12兆赫兹 3225mm ABM8 调制解调器 ABM8-12.000MHZ-B2-T 12兆赫兹 3225mm ABM8，尺寸为3225mm,频率为12MHZ，欧美进口晶振，艾博康晶振，Abracon晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，无源晶体，四脚贴片晶振，高密度应用专用晶振，调制解调器晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，无线应用晶振。 SMD晶振产品主要应用范围：高密度应用，调制解调器，通信和测试设备。PMCIA，无线应用等领域。调制解调器 ABM8-12.000MHZ-B2-T 12兆赫兹 3225mm ABM8.	12MHZ	3.2*2.5mm
	CS325S25000000ABJT 3225mm 25MHz ±50ppm -40℃~+85℃ CS325S25000000ABJT 3225mm 25MHz ±50ppm -40℃~+85℃，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号CS325S，编码为CS325S25000000ABJT，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子（表面贴装陶瓷封装），四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率:25MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，应用于小型便捷式设备，一般民生机器，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑，医疗设备等应用。	12~54MHz	3.2x2.5mm
	Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体 Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体,艾博康晶振,美国进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,型号ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术结合优异的原料匠心打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于通讯设备,智能家居,无线网络等领域. ABM8AIG-24.576MHZ-12-2-T3石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.	27MHZ	3.2*2.5mm
	卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域. 晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	20MHZ	3.2*2.5mm
	进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体,EPSON进口石英晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,贴片谐振器,音叉晶体,型号FA-238,编码Q22FA23800028是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3225mm,频率27MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm,工作温度-20~+70°C,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,编码Q22FA23800075金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	27MHZ	3.2*2.5mm
	DSX321G陶瓷谐振器,KDS低损耗晶振,1N240000AB0J无源晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型陶瓷晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	40MHZ	3.2*2.5mm
	大真空进口晶体,DSX321G陶瓷晶体,1N230000AB0C晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	30MHZ	3.2*2.5mm
	DSX321G车载无线专用晶体,KDS高精度晶振,1N227000BB0AK晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	27MHZ	3.2*2.5mm
	大真空晶振,DSX321G蓝牙晶体,1C241600CDAA谐振器 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	41.6MHZ	3.2*2.5mm
	DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G无源晶体超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	40MHZ	3.2*2.5mm
	ILSI艾尔西晶振,ISM97有源振荡器,ISM97-3251BH-20.000MHz晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~156.250MHZ	3.2*2.5mm
	ECLIPTEK晶振,EMK33时钟振荡器,EMK33H2H-20.000M-TR晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~125MHZ	3.2*2.5mm
	日蚀高品质晶振,EMK31贴片振荡器,EMK31H2H-24.000M-TR晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~125MHZ	3.2*2.5mm
	爱普生晶振,有源贴片晶振,SG3225CAN晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	4~72MHz	3.22.51.05mm
	京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,无源贴片晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..	12.0-54.0MHZ	3.22.50.55mm