3225晶振,3225有源晶振,3.2x2.5贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体 ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体，尺寸3.22.5mm，频率114.285MHZ，康纳温菲尔德石英晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，高频晶振，水晶振动子，3225mm无源晶体，无源谐振器，6G移动通信晶体，以太网专用晶振，仪器设备晶振，智能家居石英晶振，蓝牙模块晶振，低损耗无源晶体，高品质石英晶振，高性能晶振，产品具有轻薄小高精度的特点，很适合用于智能家居，仪器设备，以太网，移动通信等领域。康纳·温菲尔德CS-018和CS-023为3.2x2.5mm晶体音叉晶振表面安装AT切割第三泛音晶体。它们被用作中的参考晶体多频率合成器和PLL应用程序。ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体.*	114.285MHZ	3.2*2.5mm
	调制解调器 ABM8-12.000MHZ-B2-T 12兆赫兹 3225mm ABM8 调制解调器 ABM8-12.000MHZ-B2-T 12兆赫兹 3225mm ABM8，尺寸为3225mm,频率为12MHZ，欧美进口晶振，艾博康晶振，Abracon晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，无源晶体，四脚贴片晶振，高密度应用专用晶振，调制解调器晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，无线应用晶振。 SMD晶振产品主要应用范围：高密度应用，调制解调器，通信和测试设备。PMCIA，无线应用等领域。调制解调器 ABM8-12.000MHZ-B2-T 12兆赫兹 3225mm ABM8.	12MHZ	3.2*2.5mm
	CS325S25000000ABJT 3225mm 25MHz ±50ppm -40℃~+85℃ CS325S25000000ABJT 3225mm 25MHz ±50ppm -40℃~+85℃，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号CS325S，编码为CS325S25000000ABJT，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子（表面贴装陶瓷封装），四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率:25MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，应用于小型便捷式设备，一般民生机器，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑，医疗设备等应用。	12~54MHz	3.2x2.5mm
	Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体 Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体,艾博康晶振,美国进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,型号ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术结合优异的原料匠心打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于通讯设备,智能家居,无线网络等领域. ABM8AIG-24.576MHZ-12-2-T3石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.	27MHZ	3.2*2.5mm
	卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域. 晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	20MHZ	3.2*2.5mm
	进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体,EPSON进口石英晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,贴片谐振器,音叉晶体,型号FA-238,编码Q22FA23800028是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3225mm,频率27MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm,工作温度-20~+70°C,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,编码Q22FA23800075金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	27MHZ	3.2*2.5mm
	DSX321G陶瓷谐振器,KDS低损耗晶振,1N240000AB0J无源晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型陶瓷晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	40MHZ	3.2*2.5mm
	大真空进口晶体,DSX321G陶瓷晶体,1N230000AB0C晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	30MHZ	3.2*2.5mm
	DSX321G车载无线专用晶体,KDS高精度晶振,1N227000BB0AK晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	27MHZ	3.2*2.5mm
	大真空晶振,DSX321G蓝牙晶体,1C241600CDAA谐振器 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	41.6MHZ	3.2*2.5mm
	DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G无源晶体超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	40MHZ	3.2*2.5mm
	ILSI艾尔西晶振,ISM97有源振荡器,ISM97-3251BH-20.000MHz晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~156.250MHZ	3.2*2.5mm
	ECLIPTEK晶振,EMK33时钟振荡器,EMK33H2H-20.000M-TR晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~125MHZ	3.2*2.5mm
	日蚀高品质晶振,EMK31贴片振荡器,EMK31H2H-24.000M-TR晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~125MHZ	3.2*2.5mm
	爱普生晶振,有源贴片晶振,SG3225CAN晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	4~72MHz	3.22.51.05mm
	京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,无源贴片晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..	12.0-54.0MHZ	3.22.50.55mm
	ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器 32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.22.51.0mm
	ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	1.000MHz~55.000MHz	3.22.51.0mm
	ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-23SM振荡器高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~40.000MHz	3.22.50.9mm
	ECS晶振,环保晶振,ECS-TXO-3225振荡器温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	8.192MHz~40.000MHz	3.22.51.0mm