3225晶振,3225有源晶振,3.2x2.5贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	富士晶振,TCXO振荡器,FTC-306贴片晶振普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,可用于手机,小灵通,GPS等其他通信设备.适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	4.0~44.0MHz	3.22.51.0mm
	SMI晶体,SMI贴片晶振,32SMX(A)石英晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,如汽车级晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	9.843~150MKHz	3.22.50.65mm
	NAKA晶振,石英晶振,CU300振动子 3.2x2.5贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	12~60MKHz	3.202.500.70mm
	NSK晶振,贴片晶振,NXK-32晶振,3225台产晶振 3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	12.0MHz~54.000MHz	3.42.70.75mm
	希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,3225台产晶振 3.2x2.5贴片晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	10.0MHz~54.0MHz	3.22.50.8mm
	希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,台产石英晶振 3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	10.0MHz~54.0MHz	3.22.50.8mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-026000-3FHF21晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,比如在数码产品中使用的数码相机晶振,摄像头晶振等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	26.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-012000-3D7D40晶振小型表面贴片型3225晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	12.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-024000-3D6D40晶振小型贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,如车载晶振,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	24.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F7E40晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-013553-3E7X40晶振 3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	13.553125MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-027000-3D4D21晶振小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.	27.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-036000-3F4F20晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品中的计算机电脑晶振.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	36.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXAN-321晶振,CXAN-024000-3F12D40晶振小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如汽车级晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	24.0MHz	3.22.50.75mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振 3225晶振表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	32MHz	3.22.50.75mm
	MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,3225进口晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,如汽车级晶振,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	8.0MHz~125.0MHz	3.22.50.7mm
	百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~162MHz	3.22.51.0mm
	泰艺晶振,压控温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振 VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.	10~52MHz	3.22.50.9mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225K晶振,KC3225K40.0000C1GE00晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.5~160MHz	3.22.50.8mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振小型SMD数码相机晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.5~125MHz	3.22.51.0mm