| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,3225台产晶振
3.2x2.5贴片晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅. |
10.0MHz~54.0MHz | 3.2*2.5*0.8mm |
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,台产石英晶振
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证. |
10.0MHz~54.0MHz | 3.2*2.5*0.8mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-026000-3FHF21晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,比如在数码产品中使用的数码相机晶振,摄像头晶振等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. |
26.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-012000-3D7D40晶振
小型表面贴片型3225晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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12.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-024000-3D6D40晶振
小型贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,如车载晶振,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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24.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F7E40晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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32.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-013553-3E7X40晶振
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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13.553125MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-027000-3D4D21晶振
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
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27.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-036000-3F4F20晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品中的计算机电脑晶振.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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36.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-321晶振,CXAN-024000-3F12D40晶振
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如汽车级晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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24.0MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振
3225晶振表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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32MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,3225进口晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,如汽车级晶振,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证. |
8.0MHz~125.0MHz | 3.2*2.5*0.7mm |
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~162MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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泰艺晶振,压控温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
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10~52MHz | 3.2*2.5*0.9mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC3225K晶振,KC3225K40.0000C1GE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.5~160MHz | 3.2*2.5*0.8mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振
小型SMD数码相机晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.5~125MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
小型SMD物联网晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.5~125MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.
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9.6~52MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因智能电子晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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9.6~52MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,计算机电脑晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~40MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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