物联网晶振,智能电子晶振,无线通信晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,恒温晶振,NH26M26LC晶振,插件型恒温振荡器石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动HCMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).	10.000MHz	262612.5mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH20M20LC晶振,低频OCXO振荡器引脚焊接型OCXO振荡器.高精度和低频率让晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,插件型有源晶振,因插件型成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于系统移动通信的基站,高端路由器,合成器,测量仪器和交换器等常规通信和网络产品的好选择.符合RoHS/无铅.	38.880MHz	21.521.511mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WK晶振,有源石英晶振 NDK恒温晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应D+3.2V±0.1V)高的度:高的11.0mm,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	20.000MHz	25.42211mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.500MHz~80.000MHz	3.22.50.9mmm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,7311S晶振,7050晶体振荡器 7050mm体积的石英晶体振荡器,该产品电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片晶振机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	62.500MHz~220.000MHz	7.05.01.7mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,时钟有源晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.	16~80MHZ	2.01.64.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,石英晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	32.768KHz	1.61.00.45mm