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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
SMI晶振,贴片晶振,97SMX(C)晶振,日产无源晶振 SMI晶振,贴片晶振,97SMX(C)晶振,日产无源晶振

因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


10~67.0MKHz 6.0*3.5*2.0mm
SMI晶振,贴片晶振,97SMX(B)晶振,日产SMI贴片晶振 SMI晶振,贴片晶振,97SMX(B)晶振,日产SMI贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


12~50MKHz 6.0*3.5*1.1mm
SMI晶振,贴片晶振,97SMX(A)晶振,进口6035水晶振子 SMI晶振,贴片晶振,97SMX(A)晶振,进口6035水晶振子

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,如数码家居晶振,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


9~150MKHz 6.0*3.5*1.0mm
NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035NAKA晶振 NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035NAKA晶振

6035贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


8~50MKHz 6.0*3.5*1.0mm
津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,NKS6035晶振 津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,NKS6035晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机中使用的智能手机晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13.0MHz~125.000MHz 6.2*3.7*1.2mm
津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,6035进口贴片晶振 津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,6035进口贴片晶振

6035石英晶振,小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

13.0MHz~125.000MHz 6.2*3.7*1.2mm
希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,6035贴片晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,6035贴片晶振

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


8.0MHz~60.0MHz 6.0*3.5*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,6035水晶振子 希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,6035水晶振子

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,如计算机电脑晶振,智能家居等都是,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


8.0MHz~60.0MHz 6.0*3.5*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,6035石英晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,6035石英晶振

6035石英晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



8.0MHz~50.0MHz 6.0*3.5*1.0mm
MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振 MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振

石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.比如在汽车行业运用比较广泛的的车载晶振,汽车级晶振都是属于这一行列的,具有在恶劣环境条件下正常工作的特性.


8~125MHz 6.0*3.5*1.1mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHZ 6.0*3.5*1mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振 6~125MHZ 6.0*3.5*1.2mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,石英晶体谐振器 富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,石英晶体谐振器

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

10.0~100.0MHz 6.0*3.5*1.3mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面晶振

该款智能手机晶振具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

10.0~100.0MHz 6.0*3.5*1.3mm