HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ

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HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ

频率：30MHZ

尺寸：6.0x3.5mm

HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ,美国进口晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,四脚贴片晶振,SMD晶振,6035mm微型晶振,30MHZ贴片晶体,轻薄型晶振,HE-MCC-6系列晶振,无源晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率30MHZ,负载16pF,低老化晶振,低损耗晶振,高质量晶振,无线应用晶振,通讯产品晶振,笔记本电脑晶振,数字设备晶振,小型设备晶振.

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TC-1

HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ特点:

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶体

高度仅为1.1mm的包装尺寸、体积仅为0.023cc.

以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。

陶瓷外壳确保了卓越的老化特性.

并允许石英晶振是紧凑型无线等应用的理想选择通讯产品，PDA，笔记本电脑。

TC-2 HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ 参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE

PARAMETERS

CONDITIONS

MINIMUM

STANDARD

MAXIMUM

UNIT

FREQUENCY RANGE

30.000

MHz

FREQ. TOLERANCE

at 25 °C

-50*

PPM

FREQ. STABILITY
(reference @ 25°C)

-10 °C to +60 °C

-50*

PPM

OPERATING TEMPERATURE

-10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional

°C

STORAGE TEMPERATURE

-30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional

°C

SHUNT CAPACITANCE (CO)

5.0

LOAD CAPACITANCE (CL)

To be specified

10.0

18.0

DRIVE LEVEL

12.800 - 80.000 MHz

0.1

0.5

AGING CHARACTERISTICS

± 2 PPM max.
@ 25 °C per year

HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ 尺寸图

TC-5

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HEC通讯晶振 HE-MCC-6A-30.000F-16-E 6035mm 30MHZ

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