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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器 SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
6.000MHz~40.000MHz 5.0*3.2*1.5mm
SUNTSU晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振 SUNTSU晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振
石英晶体振荡器具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
6.000MHz~40.000MHz 3.2*2.5*1.2mm
SUNTSU晶振,进口VC-TCXO振荡器,STC22K温补晶振 SUNTSU晶振,进口VC-TCXO振荡器,STC22K温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
13.000MHz~52.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
SUNTSU晶振,压控控制振荡器,SQV53C无铅晶振 SUNTSU晶振,压控控制振荡器,SQV53C无铅晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率8MHz到1500MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
8.000MHz~1500.000MHz 5.0*3.2*1.2mm
SUNTSU晶振,VCXO晶振,SVC32C压控振荡器 SUNTSU晶振,VCXO晶振,SVC32C压控振荡器
3225mm体积非常小的松图SMD晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
1.000MHz~55.000MHz 3.2*2.5*1.2mm
SUNTSU晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器 SUNTSU晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英时钟晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
1.000MHz~200.000MHz 5.0*3.2*1.4mm
SUNTSU晶振,石英晶体振荡器,SXO32C进口晶振 SUNTSU晶振,石英晶体振荡器,SXO32C进口晶振
普通进口石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
1.000MHz~133.000MHz 3.2*2.5*1.2mm
SUNTSU晶振,进口OSC振荡器,SXO22C贴片晶振 SUNTSU晶振,进口OSC振荡器,SXO22C贴片晶振
2520mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
1.000MHz~110.000MHz 2.5*2.0*1.0mm
SUNTSU晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振 SUNTSU晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
1.000MHz~60.000MHz 2.0*1.6*0.8mm
SUNTSU晶振,松图SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器 SUNTSU晶振,松图SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器
普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1.000MHz~80.000MHz 1.6*1.2*0.7mm
SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体 SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
SUNTSU晶振,高精度晶振,SWS212晶体 SUNTSU晶振,高精度晶振,SWS212晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
SUNTSU晶振,低频晶振,SWS312晶体 SUNTSU晶振,低频晶振,SWS312晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 3.2*1.5*0.8mm
SUNTSU晶振,美国进口晶振,SWS412晶振 SUNTSU晶振,美国进口晶振,SWS412晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为5G通信晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768KHZ 4.1*1.5*0.9mm
SUNTSU晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振 SUNTSU晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片5.0x1.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 4.9*1.8*1.0mm
SUNTSU晶振,进口石英晶体,SWS614晶振 SUNTSU晶振,进口石英晶体,SWS614晶振
小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 6.9*1.3*1.4mm
SUNTSU晶振,压电石英晶体,SWS834晶振 SUNTSU晶振,压电石英晶体,SWS834晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 8.0*3.8*2.5mm
SUNTSU晶振,进口石英晶体,SXT114晶振 SUNTSU晶振,进口石英晶体,SXT114晶振
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
26.000MHz~54.000MHz 1.6*1.2*0.45mm
SUNTSU晶振,石英水晶振子,SXT214晶体 SUNTSU晶振,石英水晶振子,SXT214晶体
2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16.000MHz~60.000MHz 2.0*1.6*0.5
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶体 SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶体
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
12.000MHz~66.000MHz 2.5*2.0*0.65mm
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