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华为与小米造智能汽车360也要造智能汽车SG-210SCBA爱普生车规晶振X1G004591A02500

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华为小米智能汽车360也要造智能汽车SG-210SCBA爱普生车规晶振X1G004591A02500

对于未来360集团造车能否成功选择了用电影哪吒中的一句台词进行回复我命由我不由天.

则预测到2030年汽车在软件和电子电气架构方面的市场规模将达到4千多亿美金.其中汽车软件市场将以每年9%的速度增长,爱普生晶振2030年整个市场规模将达到840亿美金.进来得早也不一定会成功钱多也不一定会成功,最终沙中淘金笑到最后的才是真正的赢家.不得不说目前智能汽车真的太火了,真的就像10年前的智能手机一样,似乎大家都能造了,但最终国内的智能手机只有华为、小米、OV四家活得好好的.;

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SG-210SCBA爱普生车规晶振X1G004591A02500,华为与小米360智能汽车晶振

爱普生有源晶振编码 型号 频率 长X宽X高 输出波 电源电压 工作温度 频差
X1G004591A00400 SG-210SCBA 8.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A00600 SG-210SCBA 37.007000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-100 ppm
X1G004591A00700 SG-210SCBA 27.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
X1G004591A00900 SG-210SCBA 20.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A01000 SG-210SCBA 33.333000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A01300 SG-210SCBA 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
X1G004591A01700 SG-210SCBA 4.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
X1G004591A02000 SG-210SCBA 20.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A02100 SG-210SCBA 33.333300 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A02300 SG-210SCBA 16.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A02400 SG-210SCBA 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A02500 SG-210SCBA 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A02700 SG-210SCBA 33.300000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A02800 SG-210SCBA 48.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
X1G004591A03100 SG-210SCBA 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-100 ppm
X1G004591A03300 SG-210SCBA 10.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 125 °C +/-100 ppm
X1G004591A03600 SG-210SCBA 33.333300 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A03700 SG-210SCBA 14.745600 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A03800 SG-210SCBA 37.007000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
X1G004591A04000 SG-210SCBA 24.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A04100 SG-210SCBA 16.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A04900 SG-210SCBA 24.576000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-100 ppm
X1G004591A05000 SG-210SCBA 22.579200 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 105 °C +/-50 ppm
X1G004591A05100 SG-210SCBA 14.745600 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
X1G004591A05200 SG-210SCBA 24.576000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS 2.700 to 3.600 V -40 to 85 °C +/-50 ppm
智能汽车这个领域估计10年以后,也只有几家能够活下来其它几家都会成为炮灰.此外还表示目前虽然造车的企业这么多,但还没有赢家出现,造车是一个长期的事情,可能要510年才会有结果.而关于造车泡沫表示要有泡沫才会有资金、人才、资源涌入进来,才会带来技术的进步,带来变革,然后才能推动行业的日本进口晶振发展.华为、小米能干,我也能干,又一巨头进军智能汽车领域为了造车甚至说比我大一岁,他在退休之前赌造车这件事都能干,我有什么不能干的?很明显看到小米造车,也受到刺激了觉得自己还能够再拼一把.

SG-210SCBA爱普生车规晶振X1G004591A02500,华为与小米360智能汽车晶振

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