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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
AKER晶振,贴片晶振,CXA-751晶振,CXA-016000-7B6A60晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-751晶振,CXA-016000-7B6A60晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,如智能手机晶振,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,如无线通信晶振,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.




16.0MHz 7.0*5.0*1.1mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-421晶振,CXA-028224-4X6D00晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-421晶振,CXA-028224-4X6D00晶振
石英贴片晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
28.224MHz 4.0*2.5*0.8mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-026000-3FHF21晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-026000-3FHF21晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,比如在数码产品中使用的数码相机晶振,摄像头晶振等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.




26.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-012000-3D7D40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-012000-3D7D40晶振
小型表面贴片型3225晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
12.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-038400-AF8D41晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-038400-AF8D41晶振

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




38.40MHz 2.0*1.6*0.5mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-024000-3D6D40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-024000-3D6D40晶振
小型贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,如车载晶振,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
24.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F7E40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F7E40晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


32.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-013553-3E7X40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXF-321晶振,CXF-013553-3E7X40晶振
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
13.553125MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-027000-3D4D21晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-027000-3D4D21晶振
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.


27.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-036000-3F4F20晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-036000-3F4F20晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品中的计算机电脑晶振.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
36.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振
小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


26.0MHz 2.0*1.6*0.5mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振
2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16.0MHz 2.5*2.0*0.65mm
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-321晶振,CXAN-024000-3F12D40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXAN-321晶振,CXAN-024000-3F12D40晶振
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如汽车级晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
24.0MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振
3225晶振表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
32MHz 3.2*2.5*0.75mm
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,7050晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,7050晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


6.0MHz~133.0MHz 7.0*5.0*1.1mm