温补晶振,温度补偿石英晶体振荡器,TCXO振荡器

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	405系列空中雷达晶振,MTI-milliren有源振荡器,30MHZ温补晶振 405系列空中雷达晶振,MTI-milliren有源振荡器,30MHZ温补晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率范围10~40MHZ，欧美温补晶振，MTI-milliren米利伦有源晶振，温补石英晶振，贴片温补晶振，有源温补振荡器，TCXO振荡器，5032mm温补晶振，高质量有源晶振，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低耗能有源晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，空中雷达有源晶振，北斗定位有源晶振，定位系统有源晶振，无线模块有源晶振，AOA定位专用有源晶振，具有低相位低相噪的特点。石英晶体振荡器产品超级适合用于空中雷达，北斗定位，定位系统，无线模块，AOA定位等应用。405系列空中雷达晶振,MTI-milliren有源振荡器,30MHZ温补晶振.	10~40MHZ	5.0x3.2mm
	米利伦北斗模块晶振,404系列TCXO振荡器,20MHZ低抖动晶振米利伦北斗模块晶振,404系列TCXO振荡器,20MHZ低抖动晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率范围10~27MHZ，欧美进口晶振，MTI-milliren有源振荡器，有源温补晶振，温补贴片振荡器，温度补偿石英晶体振荡器，7050mm温补晶振，TCXO温补晶振，温度补偿晶体振荡器，四脚有源晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低抖动有源晶振，低电压有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，北斗模块有源晶振，北斗定位有源晶振，航空通信有源晶振，微波通信有源晶振，智能家居有源晶振，多媒体设备有源晶振，GPS定位有源晶振，具有低抖动低电压的特点。 TCXO振荡器产品很适合用于北斗模块，北斗定位，航空通信，微波通信，智能家居，多媒体设备，GPS定位等应用。米利伦北斗模块晶振,404系列TCXO振荡器,20MHZ低抖动晶振.	10~27MHZ	7.0×5.0mm
	大真空TCXO晶振,DSB211SDN无线通信晶振,1XXD24000MBA 大真空TCXO晶振,DSB211SDN无线通信晶振,1XXD24000MBA，尺寸2.0x1.6mm，频率24MHZ，大真空株式会社，日本进口晶振，大真空有源振荡器，石英晶体振荡器，石英振荡子，2016mm温补晶振，温度补偿晶体振荡器，TCXO振荡器，石英温补晶振，贴片温补振荡器，四脚有源振荡器，低电压温补晶振，低功耗温补晶振，低抖动温补晶振，低相位温补晶振，低耗能温补晶振，低相噪温补晶振，高精度温补晶振，北斗定位专用温补晶振，移动电话温补晶振，无线通信温补晶振，GPS全球定位系统温补晶振，GNSS模块温补晶振，具有低电压低抖动的特点。有源晶振产品可广泛应用各个领域之中，比较常用于移动电话、GPS/GNSS、工业无线通信设备，北斗定位等领域。大真空TCXO晶振,DSB211SDN无线通信晶振,1XXD24000MBA.	24MHZ	2.0x1.6mm
	Greenray有源晶振,T56-X16-CS-LG-16MHz-E,低相位噪声6G晶振 Greenray有源晶振,T56-X16-CS-LG-16MHz-E,低相位噪声6G晶振，美国进口晶振，Greenray格林雷晶振，T56系列晶振编码为：T56-X16-CS-LG-16MHz-E，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2mm，8垫脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，耐高温晶振，贴片石英晶振，格林雷工业的T56系列TCXO已被开发为参考振荡器，用于需要低功率牵引，紧密稳定在军事温度范围，和紧凑的足迹。宽温度范围-55°C至+125°C，± 1ppm超过−55°C到+125°C，优秀的长期老化< 4ppm超过10年，低加速度灵敏度< 3x10-10/g，T56系列温补晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。应用于：电信，高冲击波电子，移动无线电移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收机，车载导航，GPS定位系统等应用。	16.000MHz	5.0x3.2mm
	Greenray温补振荡器,T52-T57-C-3.3-LG-24.0 MHz-E,微波接收机6G晶振 Greenray温补振荡器,T52-T57-C-3.3-LG-24.0 MHz-E,微波接收机6G晶振，美国进口晶振，Greenray格林雷晶振，型号：T52，编码为：T52-T57-C-3.3-LG-24.0 MHz-E，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，8垫脚贴片晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，小而坚固的5032毫米包装，耐振动，高冲击高达30000克，紧密的温度稳定性的± 0.1ppm超过-20℃至+70℃，优秀的长期老化< 5 ppm超过10年，低加速度灵敏度< 0.7 ppb/g，低功耗，低至2 mA，使可靠的，电池操作的性能提高。T52系列贴片晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。格林雷工业的T52系列TCXO被开发为一种参考振荡器，用于定时应用，需要低噪声、低功率牵引、高温度稳定性和紧凑的足迹。应用于：电信，高冲击波电子，移动无线电移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收机，车载导航，GPS定位系统等应用。	24.000MHz	5.0x3.2mm
$Crystek晶振\CXOH20-BP-10.000\6G模块晶振\TCXO振荡器$	Crystek晶振\CXOH20-BP-10.000\6G模块晶振\TCXO振荡器 Crystek晶振\CXOH20-BP-10.000\6G模块晶振\TCXO振荡器，尺寸为20.00mmx20.00mm,频率为10MHZ，有源晶振，欧美进口晶振，温补晶振，石英晶体振荡器，OSC振荡器，低电压晶振，高性能晶振，测试设备专用晶振，射频源应用晶振，网络设备晶振，无线模块晶振，可视化智能家居晶振，通讯产品专用晶振，大尺寸晶振，低抖动晶振. 有源晶振产品主要应用范围：测试设备，射频源，仪器设备，无线网络，6G模块等领域。Crystek晶振\CXOH20-BP-10.000\6G模块晶振\TCXO振荡器.	10MHZ	20.00mmx20.00mm
	CRYSTEK晶振,C25xx系列有源晶体,CE2592-26.000MHz振荡器小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.544~70MHZ	7.0*5.0mm
	Cardinal卡迪纳尔晶振,CTX7温补晶振,CTX7SLZ-A3B3-16.000晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	5~52MHZ	7.0*5.0mm
	ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器 5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	6.400MHz~38.400MHz	5.03.21.5mm
	ECS晶振,环保晶振,ECS-TXO-3225振荡器温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	8.192MHz~40.000MHz	3.22.51.0mm
	ECS晶振,进口石英晶振,ECS-TXO-2520温补振荡器小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	3.200MHz~55.000MHz	2.52.00.9mm
	MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6053低功耗晶振智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~52.000MHz	5.03.21.5mm
	MtronPTI晶振,温度补偿石英晶体振荡器,M6055无铅晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10.000MHz~52.000MHz	3.22.51.0mm
	MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6064高质量晶振 2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源贴片晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	10.000MHz~52.000MHz	2.52.00.9mm
	Rakon晶振,温度补偿石英晶体振荡器,IT3200C晶振 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的低功耗晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	10.000MHz~40.000MHz	3.22.51.1mm
	Rakon晶振,TCXO振荡器,IT2200J石英贴片晶振温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10.000MHz~52.000MHz	2.52.00.8mm
	Rakon晶振,智能手机晶振,IT2100F振荡器有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	13.000MHz~52.000MHz	2.051.650.8mm
	Vectron晶振,SPXO晶振,VT-800石英振荡子 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHz~40.000MHz	5.03.21.5mm
	Vectron晶振,普通有源晶振,VT-822高质量振荡器贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅	10.000MHz~54.000MHz	3.22.51.0mm
	Vectron晶振,TCXO振荡器,VT-840环保晶振 2520mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	10.000MHz~52.000MHz	2.52.00.9mm