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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
加高晶体,加高石英晶振,HSB211S进口晶振 加高晶体,加高石英晶振,HSB211S进口晶振
2016mm体积的温度补偿石英晶体振荡器(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

13~52MHz 2.0*1.6*0.7mm
加高晶振,加高有源晶振,HSB221S振荡器 加高晶振,加高有源晶振,HSB221S振荡器
温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅

13~52.0MHz 2.5*2.0*0.82mm
富士晶体,Fujicom Crystal,FTC-A~H石英晶振 富士晶体,Fujicom Crystal,FTC-A~H石英晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
2.0~160.0MHz 18.5*11.9*8.7mm
富士晶振,温补晶振,FTC-70C石英晶振 富士晶振,温补晶振,FTC-70C石英晶振
TCXO振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
8.0~44.0MHz 7.0*5.0*1.65mm
富士晶体,TCXO晶振,FTC-50C进口晶振 富士晶体,TCXO晶振,FTC-50C进口晶振
温度补偿石英晶体振荡器,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,以及手机、小灵通、全球定位系统等通信设备.晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
4.0~44.0MHz 5.0*3.2*1.05mm
富士晶振,温补晶振,FTC-506晶体振荡器 富士晶振,温补晶振,FTC-506晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
8.0~44.0MHz 5.0*3.2*1.05mm
富士晶振,压控温补晶振,FVT-30C石英振荡器 富士晶振,压控温补晶振,FVT-30C石英振荡器
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,(VC-TCXO)压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
8~52.0MHz 3.2*2.5*0.9mm
富士晶体,Fujicom Crystal,FTC-30C石英晶振 富士晶体,Fujicom Crystal,FTC-30C石英晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8~52.0MHz 3.2*2.5*0.9mm
富士晶振,TCXO振荡器,FTC-306贴片晶振 富士晶振,TCXO振荡器,FTC-306贴片晶振
普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,可用于手机,小灵通,GPS等其他通信设备.适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
4.0~44.0MHz 3.2*2.5*1.0mm
富士晶振,Fujicom Crystal,FTC-206振荡子 富士晶振,Fujicom Crystal,FTC-206振荡子
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.

4.0~44.0MHz 2.5*2.0*0.9mm
泰艺晶振,温补晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振 泰艺晶振,温补晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
5~52MHz 7.0*5.0*1.9mm
KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振 KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因智能电子晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振 NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,计算机电脑晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~40MHz 3.2*2.5*1.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~52MHz 2.0*1.6*0.8mm
TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z26020001晶振 TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z26020001晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,计算机电脑晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
26~52MHz 2.0*1.6*0.75mm
TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26000003晶振 TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26000003晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,1612晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
26~52MHz 1.6*1.2*0.6mm
TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振 TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
13~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振 TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~52MHz 5.0*3.2*1.5mm
TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振 TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振
晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,台产晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10~52MHz 7.0*5.0*2.0mm
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