深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

手机端微信号 官方微信号 网站地图

康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351

当前位置: 首页 » 32.768K » 1.6x1.0晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
32.768K时钟晶振,12.87174,KX-327FT石英晶体谐振器,GEYER贴片晶振 32.768K时钟晶振,12.87174,KX-327FT石英晶体谐振器,GEYER贴片晶振

32.768K时钟晶振,12.87174,KX-327FT石英晶体谐振器,GEYER贴片晶振

KX-327FT石英晶体谐振器中物料编码为12.87174的丹麦GEYER贴片晶振,为时钟晶体谐振器,其标准频率是32.768kHz,该晶振的频率公差是±20ppm,负载电容是7pF,其工作温度在-40°C~85°C,其尺寸为1610mm,是1610mm晶体,该晶振也叫作格耶无源晶振,石英晶体谐振器,1610贴片晶振,二脚SMD石英晶体,进口格耶石英晶体谐振器,32.768kHz谐振器,32.768K,32.768K时钟晶振,32.768K晶振,32.768K贴片晶振。

32.768kHz 1.6*1.0*0.5mm
SWS1127D48-32.768K,Suntsu手表晶振,SWS112,1610mm,32.768KHZ SWS1127D48-32.768K,Suntsu手表晶振,SWS112,1610mm,32.768KHZ

SWS1127D48-32.768K,Suntsu手表晶振,SWS112,1610mm,32.768KHZ,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,美国Suntsu晶振,32.768K时钟晶振,1610mm音叉晶体,两脚贴片晶振,无铅环保晶振,32.768KHZ石英晶体,轻薄型晶振,无源贴片晶振,无源晶振,贴片石英晶体,SMD晶振,实时时钟晶振,测量设备晶振,智能手表晶振,仪器仪表晶振,数码电子晶振,无线应用晶振,投影仪晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,高品质晶振,高性能晶振,具有良好的耐压性能。

石英晶振产品被广泛应用各个领域之中,适合用于实时时钟,测量仪器,智能手表,数码电子,投影仪,无线应用程序等。SWS1127D48-32.768K,Suntsu手表晶振,SWS112,1610mm,32.768KHZ.


32.768KHZ 1.6x1.0mm
ELS05智能手表晶振,AEL艾尔1610晶振,ELS05-32.768kHz-9-T ELS05智能手表晶振,AEL艾尔1610晶振,ELS05-32.768kHz-9-T

ELS05智能手表晶振,AEL艾尔1610晶振,ELS05-32.768kHz-9-T,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,英国进口晶振,艾尔32.768K晶振,轻薄型晶体,两脚贴片晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,石英晶体,贴片石英晶体,无源石英晶振,无源晶体,32.768K贴片晶振,1610mm小体积晶振,32.768KHZ音叉晶体,无铅环保晶振,智能手表专用晶振,计时器晶振,实时时钟应用晶振,收音机晶振,时间显示晶振,智能电表晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高品质晶振,具有高性能低功耗的特点。

贴片石英晶体产品超级适合用于智能手表,计时器,实时时钟应用,收音机,时间显示,智能电表等应用领域。ELS05智能手表晶振,AEL艾尔1610晶振,ELS05-32.768kHz-9-T.

32.768KHZ 1.6x1.0mm
BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体 BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体

BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,32.768KHZ音叉晶体,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,32.768K时钟晶振,无源音叉晶体,无源晶振,SMD晶振,小体积晶振,轻薄型晶体,低功耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,移动通信晶振,实时时钟晶振,无线通信晶振,具有轻薄型高性能的特点。

BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振,高度为0.5mm。非常适合最小空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体.


32.768KHZ 1.6x1.0mm
ECX-16/1610mm/ECS-.327-12.5-16-TR/0.032768MHZ/-40~+85℃ ECX-16/1610mm/ECS-.327-12.5-16-TR/0.032768MHZ/-40~+85℃

ECX-16/1610mm/ECS-.327-12.5-16-TR/0.032768MHZ/-40~+85℃,尺寸为1610mm,频率为0.032768MHZ,工作温度为-40~+85℃,美国ECS晶振,伊西斯晶振,美国进口晶振,石英贴片晶振,无源晶体,贴片晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,水晶振动子,超小型晶振,32.768K贴片晶振,无铅环保晶振,高品质晶振,时钟应用晶振,电子产品晶振。

微型ECX-16是一个非常紧凑的SMD音叉水晶完美的LoRa Wan技术。低ESR部分由意法半导体推荐用于STM32微控制器。贴片晶振产品主要应用领域:汽车、COTS,工业,物联网等.ECX-16/1610mm/ECS-.327-12.5-16-TR/0.032768MHZ/-40~+85℃.


32.768KHZ 1.6*1.0mm
日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器 日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器

日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器,这是一款性能优越,价格低廉的SMD晶振,32.768K时钟晶振,陶瓷晶振,尺寸为1610mm,频率32.768kHz,z负载电容15pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +85 °C,采用陶瓷面的工艺结合无铅工艺匠心制作而成,具备高质量高性能的特点,非常适合小型便携式通信设备等领域.

X1A000121001300无源晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

32.768KHZ 1.6*1.0mm
KDS晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004水晶振动子 KDS晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004水晶振动子
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
美国艾尔西晶体,IL3W超小型晶振,IL3W-HX5F12.5-32.768KHz晶振 美国艾尔西晶体,IL3W超小型晶振,IL3W-HX5F12.5-32.768KHz晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体 SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
ILSI晶振,进口音叉晶振,IL3W晶振 ILSI晶振,进口音叉晶振,IL3W晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振 Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型压电石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体 Abracon晶振,贴片无源晶振,ABS05晶体
小体积32.768K晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
GEYER晶振,石英贴片晶振,KX-327FT晶体 GEYER晶振,石英贴片晶振,KX-327FT晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶体 Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶体
1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.45mm
Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体 Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振 Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振
1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Raltron晶振,进口32.768K晶振,RT1610晶体 Raltron晶振,进口32.768K晶振,RT1610晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振 CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体 Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
每页显示:20条 记录总数:31 | 页数:2 1 2