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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

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SMI晶振,进口晶振,110SMX谐振器 SMI晶振,进口晶振,110SMX谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.

32.768KKHz 1.6*1.0*0.5mm
TXC晶振,石英晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 TXC晶振,石英晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 32.768kHz 1.6*1.0*0.5mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,无源SMD晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,无源SMD晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,金属面SMD晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,金属面SMD晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振 精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,贴片石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,贴片石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.45mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHZ 1.65*1.05*0.50mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,石英晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 1.6*1.0*0.45mm
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