| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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SMI晶振,石英晶振,11SMX水晶振动子
贴片晶振本身体积小,薄型石英贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如智能手机晶振,数码家电晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. |
24~80MKHz | 1.2*1.6*0.3mm |
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津绽晶体,贴片晶振,NXR-11晶振,NKS石英晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如摄像头晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. |
24MHz~54MHz | 1.65*1.25*0.4mm |
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,1612晶振
1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品. |
24.0MHz~54.0MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,1612晶振
贴片表晶具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,如汽车级晶振由于耐高温性可用于汽车制造行业,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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24.0MHz~48.0MHz | 1.6*1.2*0.4mm |
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TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26000003晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,1612晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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26~52MHz | 1.6*1.2*0.6mm |
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村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振 | 24~48MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 | 24~54MHz | 1.65*1.25*0.3mm |
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百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振
1612晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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24~66MHZ | 1.6*1.2*0.4mm |
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加高晶振,石英晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振
石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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24~96MHZ | 1.6*1.2*0.4mm |
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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24~66MHZ | 1.6*1.2*0.35mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,石英晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
24-54MHZ | 1.60*1.20*0.37mm |
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富士晶振,石英晶振,FSX-1M晶振,贴片晶振
贴片石英1612晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
13.56~50.0MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,无源晶振
此款贴片石英晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
24.0-80.0MHZ | 1.6*1.2*0.45mm |
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,金属面晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这1612晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
24.0-80.0MHZ | 1.6*1.2*0.33mm |
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振
1612mm体积的贴片晶振,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅. |
37.4-60.0MHZ | 1.6*1.2*0.33mm |
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振
该款1612晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品. |
26-60MHZ | 1.6*1.2*0.4mm |
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京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
此款贴片晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
38.4-76.8MHZ | 1.6*1.2*0.65mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,无源贴片石英晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为日本进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性. |
32~52MHZ | 1.6*1.2*0.35mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,无源石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
24~54MHZ | 1.6*1.2*0.35mm |
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爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英SMD晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为低功耗晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性. |
38.4MHZ | 1.6*1.2*0.65mm |
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