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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,石英晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.


24-54MHZ 1.60*1.20*0.37mm
富士晶振,石英晶振,FSX-1M晶振,贴片晶振 富士晶振,石英晶振,FSX-1M晶振,贴片晶振

贴片石英1612晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

13.56~50.0MHz 1.6*1.2*0.35mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,无源晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,无源晶振

此款贴片石英晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

24.0-80.0MHZ 1.6*1.2*0.45mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,金属面晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,金属面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这1612晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

24.0-80.0MHZ 1.6*1.2*0.33mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB26000D0FLJC1晶振

1612mm体积的贴片晶振,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.

37.4-60.0MHZ 1.6*1.2*0.33mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振

该款1612晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

26-60MHZ 1.6*1.2*0.4mm
京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振 京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

此款贴片晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

38.4-76.8MHZ 1.6*1.2*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,无源贴片石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,无源贴片石英晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为日本进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32~52MHZ 1.6*1.2*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,无源石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,无源石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~54MHZ 1.6*1.2*0.35mm
爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英SMD晶振 爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英SMD晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为低功耗晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

38.4MHZ 1.6*1.2*0.65mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

24~80MHZ 1.6*1.2*0.3mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6×1.2×0.3 mm typ) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~80MHZ 1.6*1.2*0.3mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,SMD石英晶体谐振器 NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,SMD石英晶体谐振器

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟石英晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

26~76.8MHZ 1.6*1.2*0.45mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,石英晶体 爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,石英晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

24.000MHz~54.000MHz 1.6*1.2*0.35mm