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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16.0-62.5MHZ 2.00*1.60*0.60mm
鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振 鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

19.2-52MHZ 2.0*1.6*1.0mm
鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,无源SMD晶振 鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,无源SMD晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

19.2-52MHZ 2.5*2.0*1.0mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16.0-62.5MHZ 2.00*1.60*0.60mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,金属面SMD晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,金属面SMD晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768KHz晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHz 3.20*1.50*0.80mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768K时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 2.05*1.20*0.60mm
鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,圆柱型晶振 鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,圆柱型晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,32.768KHz晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.

32.768KHz 8.28*3.1mm
鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振,插件晶振 鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振,插件晶振

插件音叉表晶适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.

32.768KHz 6.3*2.1mm
鸿星晶振,石英晶振,E49B晶振,E49B10E00000TE晶振 鸿星晶振,石英晶振,E49B晶振,E49B10E00000TE晶振

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

3.2-66.0MHZ 12.5*4.7mm
鸿星晶振,石英晶振,E49A晶振,E49A11E0X000JE晶振 鸿星晶振,石英晶振,E49A晶振,E49A11E0X000JE晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.

3.2-66.0MHZ 11.05*4.65mm
鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振

贴片5032晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (5.0 ×3.2 × 1.4 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8.0-80.0MHZ 5.00*3.20*1.40mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

10.0-115.0MHZ 3.20*2.50*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振

该款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

8.0-80.0MHZ 5.00*3.20*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振

小型贴片石英2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12.0-62.5MHZ 2.50*2.00*0.50mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

10.0-115.0MHZ 3.20*2.50*0.75mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,无源石英晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,无源石英晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

16.0-62.5MHZ 2.0*1.6*0.5mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,石英晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.


24-54MHZ 1.60*1.20*0.37mm