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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
百利通亚陶晶振,有源晶振,JT晶振,JT2553P0016.369000晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,JT晶振,JT2553P0016.369000晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
10~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~162MHz 7.0*5.0*1.8mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封2016晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~125MHz 2.0*1.6*0.75mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~162MHz 3.2*2.5*1.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~133MHz 5.0*3.2*1.3mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~162MHz 2.5*2.0*0.9mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,F8晶振,F80800016晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,F8晶振,F80800016晶振
石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHz 8.0*4.5*1.5mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FH晶振,FH1200001晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FH晶振,FH1200001晶振 12~66MHz 2.5*2.0*0.6mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振
1612晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
24~66MHZ 1.6*1.2*0.4mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHZ 6.0*3.5*1mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振 6~125MHZ 6.0*3.5*1.2mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振,FW1600008晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振,FW1600008晶振
2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
16~66MHZ 2.0*1.6*0.45mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FP晶振,FP0800018晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FP晶振,FP0800018晶振
7050晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
6~125MHZ 7.0*5.0*1.0mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振
3225晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
8~66MHZ 3.2*2.5*0.7mm