压控晶振,VCXO晶振,电压控制石英晶体振荡器

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	XLJ53V122.880000K,Renesas XL晶振,VCXO晶振,5032压控晶振 XLJ53V122.880000K,Renesas XL晶振,VCXO晶振,5032压控晶振 Renesas XL晶振中物料编码是XLJ53V122.880000K的VCXO晶振的频率是122.88MHz，输出方式为HCMOS输出，所以该晶振也叫HCMOS输出晶振，该晶振的电压是3.3V，电流是47mA，其频率公差是±100ppm，工作温度为-40°C~105°C，尺寸是5032mm，该晶振也叫5032压控晶振，瑞萨差分晶振，Renesas压控晶振，六脚SMD贴片晶振，VCXO晶振。具有轻薄小型、低损耗、低耗能、低电压等特点。	122.88MHz	5.03.21.2mm
	Renesas压控XL晶振,XLH53V053.416120X,53.41612MHz,5032压控晶振 Renesas压控XL晶振,XLH53V053.416120X,53.41612MHz,5032压控晶振 Renesas压控XL晶振里物料编码为XLH53V053.416120X的5032压控晶振，该晶振的频率是53.41612MHz，输出方式为HCMOS输出，是为HCMOS差分晶振，其电压是3.3V，电流47mA，该晶振的工作温度是-20°C~70°C，尺寸是5032mm，该瑞萨晶振也叫5032振荡器，属于是有源晶振里的压控晶振，具有轻薄小、低损耗、低耗能、低电压、低功耗等特点。	53.41612MHz	5032mm
	XL VCXO晶振,XLH73V016.986000X,瑞萨7050晶振,16.986MHz XL VCXO晶振,XLH73V016.986000X,瑞萨7050晶振,16.986MHz 美国瑞萨晶振中物料编码为XLH73V016.986000X的XL VCXO晶振，该晶振的频率是16.986MHz，输出方式为HCMOS输出，是为HCMOS输出差分晶振，其电压是3.3V，该晶振的工作温度是-20°C~70°C，电流是32mA，尺寸是7050mm，该晶振也叫瑞萨7050晶振，7050 SMD晶振，瑞萨六脚SMD晶振，HCMOS输出差分晶振，Renesas差分晶振，差分晶体振荡器，VCXO晶振。	16.986MHz	7050mm
	XLH53V026.000000I,Renesas瑞萨XL晶振,VCXO晶振,26MHz XLH53V026.000000I,Renesas瑞萨XL晶振,VCXO晶振,26MHz Renesas瑞萨XL晶振里物料编码为XLH53V026.000000I的VCXO晶振的频率是26MHz，输出方式为LVCMOS输出，电压3.3V，该压控晶振的频率公差是±50ppm，其运行温度为-40°C~85°C，电流是35mA，尺寸为5032mm，是六脚SMD压控晶振，5032压控晶振，Renesas压控晶振，压控晶体振荡器。	26MHz	5032mm
	XLP73V500.000000I,Renesas VCXO晶振,XPRESSO FVXO-PC73 XLP73V500.000000I,Renesas VCXO晶振,XPRESSO FVXO-PC73 物料编码为XLP73V500.000000I的Renesas VCXO晶振，其型号为XPRESSO FVXO-PC73，该晶振的频率是500MHz，输出方式为LVPECL输出，电压是3.3V，频率公差为±50ppm，其电流是120mA，运行温度为-40°C~85°C，尺寸是7552mm。LVPECL差分振荡器，瑞萨VCXO晶振，电压控制石英晶体振荡器。	500 MHz	7552mm
	XPRESSO FVXO-LC73,RENESAS压控晶振,XLL73V148.351648I XPRESSO FVXO-LC73,RENESAS压控晶振,XLL73V148.351648I 美国瑞萨晶振中XPRESSO FVXO-LC73型号的晶体中，物料编码为XLL73V148.351648I的RENESAS压控晶振，其频率是148.351648MHz，输出方式为LVDS输出，电压是3.3V，频率公差为±50ppm，该晶振的电流是110mA，运行温度为-20°C~70°C，尺寸是7552mm。VCXO压控晶振，瑞萨VCXO晶振，LVDS差分晶振，六脚SMD压控晶振。	148.351648MHz	7552mm
	XPRESSO FVXO-HC73,RENESAS压控晶振,XLH73V074.250000I XPRESSO FVXO-HC73,RENESAS压控晶振,XLH73V074.250000I RENESAS压控晶振中物料编码为XLH73V074.250000I的晶振的频率为74.25MHz，其输出方式为HCMOS输出，是瑞萨HCMOS输出晶振，型号为XPRESSO FVXO-HC73，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±50ppm，其运行温度是-40°C~85°C，电流为47mA，尺寸7552mm。瑞萨压控晶体振荡器，六脚SMD差分晶振，7552 SMD晶振，瑞萨压控晶振。	74.25MHz	7552mm
	XLH73V073.728000I,瑞萨VCXO晶振,XPRESSO FVXO-HC73 XLH73V073.728000I,瑞萨VCXO晶振,XPRESSO FVXO-HC73 瑞萨VCXO晶振中物料编码为XLH73V073.728000I的晶振的频率为73.728MHz，其输出方式为HCMOS输出，是瑞萨HCMOS晶振，其型号为XPRESSO FVXO-HC73，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±50ppm，其运行温度是-40°C~85°C，电流为47mA，尺寸7552mm。瑞萨差分晶体振荡器，六脚SMD差分晶振，7552 SMD晶振，压控差分晶振，Renesas压控晶振。	73.728MHz	7552mm
	VTEUPCLANF-155.520000,155.52MHz,泰艺VT系列7050mm晶振 VTEUPCLANF-155.520000,155.52MHz,泰艺VT系列7050mm晶振，台湾Taitien晶振，泰艺晶振，型号：VT系列，编码为：VTEUPCLANF-155.520000，电压：3.3V，频率：155.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。典型应用：机顶盒，HDTV，WiMAX/WLAN，xDDSL/VoIP，电缆调制解调器，通讯设备，无线网络，物联网等应用。	155.250MHz	7.0x5.0mm
	VTEUPLLANF-125.000000,VCXO,7050mm,125MHz,Taitien晶振 VTEUPLLANF-125.000000,VCXO,7050mm,125MHz,Taitien晶振，台湾Taitien晶振，泰艺晶振，型号：VT系列贴片晶振，编码为：VTEUPLLANF-125.000000，频率：125MHz，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。典型应用：机顶盒，HDTV，WiMAX/WLAN，xDDSL/VoIP，电缆调制解调器，通讯设备，无线网络等应用。	125MHz	7.0x5.0mm
	Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振 Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振，尺寸5.0mmx3.2mm，频率38.4MHZ，电压3.3V，输出逻辑CMOS，CMOS输出晶振，CMOS有源晶振，压控晶体振荡器，VCXO晶振，压控贴片晶振，5032mm压控晶振，低抖动有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低损耗有源晶振，无线设备有源晶振，6G路由器有源晶振，蓝牙模块有源晶振，智能家居有源晶振，以太网有源晶振，具有低电压高性能的特点。 Si515 VCXO利用Skyworks Solutions的先进PLL技术提供从100kHz到250MHz的任何频率。不同于传统的VCXO每个输出频率都需要不同的晶体，Si515有源贴片晶振使用一个固定的晶体crystal和Skyworks Solutions的专有合成器，可生成任何频率在这个范围内。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性、改进的机械坚固性和优异的稳定性。在里面此外，该解决方案提供了卓越的控制电压线性度和电源噪声抑制、提高PLL稳定性并简化噪声环境下的低抖动PLL设计环境。Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振.	38.4MHZ	5.0mmx3.2mm
	570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器 570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器，尺寸7.0×5.0mm，频率48MHZ，支持输出LVDS，LVDS输出晶振，LVDS差分晶振，差分晶体振荡器，压控差分晶振，压控晶体振荡器，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，有源压控晶振，低损耗差分晶振，低相位差分晶振，高质量差分晶振，高性能压控晶振，产品常常用于SONET/SDH，10 GbE LAN/WAN，低抖动时钟生成，光学模块，时钟和数据恢复等领域. Si570 XO/Si571 VCXO压控晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路，以提供任何频率的低抖动时钟。Si570/Si571可由用户编程为10至945 MHz的任何输出频率，并可选择频率至1400 MHz，分辨率<1 ppb。该设备通过I2C串行进行编程界面与传统XO/VCXO不同，传统XO/VXO需要不同的晶体每个输出频率，Si57x使用一个固定频率晶体和一个DSPLL时钟合成IC，以提供任何频率操作.570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器.	48MHZ	7.0×5.0mm
	Cardinal晶振,CC154压控晶体振荡器,CC154LZ-A6BP45-20.000TSB晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.	1.5~200MHZ	7.0*5.0mm
	ECS晶振,压控晶振,ECS-2532VXO振荡器 3225mm体积的低功耗晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	2.000MHz~54.000MHz	3.22.50.9mm
	Rakon晶振,压控晶振,RVX5032P振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	8.000MHz~1500.000MHz	5.03.21.2mm
	Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8.000MHz~1500.000MHz	2.52.01.0mm
	Abracon晶振,VCXO晶振,ASFV电压控制石英晶体振荡器智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	1.500MHz~50.000MHz	5.03.21.2mm
	Abracon晶振,压控晶振,ASEV低功耗振荡器贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	1.500MHz~54.000MH	3.22.51.0mm
	Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势	8.000MHz~200.000MH	2.52.01.0mm
	CTS晶振,压控晶振,315石英晶体振荡器压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.	100.000MHz~170.000MHz	5.03.21.2mm