产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振
Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振,尺寸5.0mmx3.2mm,频率38.4MHZ,电压3.3V,输出逻辑CMOS,CMOS输出晶振,CMOS有源晶振,压控晶体振荡器,VCXO晶振,压控贴片晶振,5032mm压控晶振,低抖动有源晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低损耗有源晶振,无线设备有源晶振,6G路由器有源晶振,蓝牙模块有源晶振,智能家居有源晶振,以太网有源晶振,具有低电压高性能的特点。 Si515 VCXO利用Skyworks Solutions的先进PLL技术提供从100kHz到250MHz的任何频率。不同于传统的VCXO每个输出频率都需要不同的晶体,Si515有源贴片晶振使用一个固定的晶体crystal和Skyworks Solutions的专有合成器,可生成任何频率在这个范围内。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性、改进的机械坚固性和优异的稳定性。在里面此外,该解决方案提供了卓越的控制电压线性度和电源噪声抑制、提高PLL稳定性并简化噪声环境下的低抖动PLL设计环境。Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振. |
38.4MHZ | 5.0mmx3.2mm |
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570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器
570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器,尺寸7.0×5.0mm,频率48MHZ,支持输出LVDS,LVDS输出晶振,LVDS差分晶振,差分晶体振荡器,压控差分晶振,压控晶体振荡器,低电压差分晶振,低抖动差分晶振,有源压控晶振,低损耗差分晶振,低相位差分晶振,高质量差分晶振,高性能压控晶振,产品常常用于SONET/SDH,10 GbE LAN/WAN,低抖动时钟生成,光学模块,时钟和数据恢复等领域. Si570 XO/Si571 VCXO压控晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路,以提供任何频率的低抖动时钟。Si570/Si571可由用户编程为10至945 MHz的任何输出频率,并可选择频率至1400 MHz,分辨率<1 ppb。该设备通过I2C串行进行编程界面与传统XO/VCXO不同,传统XO/VXO需要不同的晶体每个输出频率,Si57x使用一个固定频率晶体和一个DSPLL时钟合成IC,以提供任何频率操作.570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器.
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48MHZ | 7.0×5.0mm |
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Cardinal晶振,CC154压控晶体振荡器,CC154LZ-A6BP45-20.000TSB晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1.5~200MHZ | 7.0*5.0mm |
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ECS晶振,压控晶振,ECS-2532VXO振荡器
3225mm体积的低功耗晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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2.000MHz~54.000MHz | 3.2*2.5*0.9mm |
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Rakon晶振,压控晶振,RVX5032P振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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8.000MHz~1500.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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8.000MHz~1500.000MHz | 2.5*2.0*1.0mm |
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Abracon晶振,VCXO晶振,ASFV电压控制石英晶体振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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1.500MHz~50.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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Abracon晶振,压控晶振,ASEV低功耗振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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1.500MHz~54.000MH | 3.2*2.5*1.0mm |
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Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
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8.000MHz~200.000MH | 2.5*2.0*1.0mm |
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CTS晶振,压控晶振,315石英晶体振荡器
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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100.000MHz~170.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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Vectron晶振,压控晶振,VX-805进口石英振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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100.000MHz~204.800MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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Vectron晶振,VCXO晶振,MV-9300A压控振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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1.000MHz~80.000MHz | 3.2*2.5*0.75mm |
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Microcrystal晶振,压控晶振,VCXO2E晶振
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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5.000MHz~40.000MHz | 5.0*3.2*1.6mm |
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ILSI晶振,压控控制振荡器,I603石英晶振
压控晶振(VCXO),电压控制石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1.000MHz~77.760MHz | 5.0*3.2*1.4mm |
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ACT晶振,压控控制振荡器,FTV53无铅振荡子
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10.000MHz~245.000MHz | 5.0*3.2*1.3mm |
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ACT晶振,电压控制石英晶体振荡器,3CSV-4高质量晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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1.000MHz~50.000MHz | 3.2*2.5*1.1mm |
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SUNTSU晶振,压控控制振荡器,SQV53C无铅晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率8MHz到1500MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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8.000MHz~1500.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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SUNTSU晶振,VCXO晶振,SVC32C压控振荡器
3225mm体积非常小的松图SMD晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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1.000MHz~55.000MHz | 3.2*2.5*1.2mm |
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Transko晶振,低功耗晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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1.000MHz~80.000MHz | 5.0*3.2*1.3mm |
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Transko晶振,电压控制石英晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.250MHz~70.000MHz | 3.2*2.5*1.1mm |
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