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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体 NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体
2520mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动1.8V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHz~52.000MHz 2.5*2.0*0.8mm
NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,小型压控振荡器 NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,小型压控振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)可以应对不同IC产品需要.
1.250MHz~80.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2520SD晶振,日本进口晶振 NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2520SD晶振,日本进口晶振
有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,以应对不同IC产品需要.
1.500MHz~80.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,无源SMD晶振 鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,无源SMD晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

19.2-52MHZ 2.5*2.0*1.0mm
鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振

小型贴片石英2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12.0-62.5MHZ 2.50*2.00*0.50mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源贴片晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源贴片晶振

小型贴片石英2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13.56~50.0MHz 2.5*2.0*0.55mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,石英振子 大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,石英振子

此款2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

11.0-80.0MHZ 2.5*2.0*0.55mm
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB26000C0FZZA1晶振 京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB26000C0FZZA1晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

16.0-60.0MHZ 2.5*2.0*0.95mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB24000D0FLJCC晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB24000D0FLJCC晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.2520晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

12.0-54.0MHZ 2.5*2.0*0.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12.0-54.0MHZ 2.5*2.0*0.5mm
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振 京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16-60.0MHZ 2.5*2.0*0.95mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源汽车级晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源汽车级晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12~54MHZ 2.5*2.0*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,汽车级晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,汽车级晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~64MHZ 2.5*2.0*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,金属贴片晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,金属贴片晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

12~54MHZ 2.5*2.0*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源金属面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源金属面晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

12~54MHZ 2.5*2.0*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12~64MHZ 2.5*2.0*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~64MHZ 2.5*2.0*0.75mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,金属面SMD晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,金属面SMD晶振

此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

12-54MHZ 2.5*2.0*0.55mm
爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,金属面SMD晶振 爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,金属面SMD晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

19.2~26.0MHZ 2.5*2.0*1.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16.000000MHZ晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16.000000MHZ晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

16~80MHZ 2.5*2.0*0.50mm
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