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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
AKER晶振,贴片晶振,CXA-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振
2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
 16.0MHz 2.5*2.0*0.65mm
MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,2520晶振 MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,2520晶振

2520晶振是小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


12.0MHz~60.0MHz 2.5*2.0*2.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,JT晶振,JT2553P0016.369000晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,JT晶振,JT2553P0016.369000晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 10~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
泰艺晶振,压控温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振 泰艺晶振,压控温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
 10~52MHz 2.5*2.0*0.7mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1~162MHz 2.5*2.0*0.9mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振
小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1.5~160MHz 2.5*2.0*0.8mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2LE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2LE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1.5~54MHz 2.5*2.0*0.7mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C25.0000C1LE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C25.0000C1LE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1.5~54MHz 2.5*2.0*0.7mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1~160MHz 2.5*2.0*0.7mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封物联网晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1.5~125MHz 2.5*2.0*0.7mm
TXC晶振,温补晶振,7L晶振,CSX-750FJC50000000T晶振 TXC晶振,温补晶振,7L晶振,CSX-750FJC50000000T晶振
贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 13~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
 1.25~80MHz 2.5*2.0*0.7mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因计算机电脑晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 16~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因数码家电晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因贴片晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13~55MHz 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振
小型SMD物联网晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 2.375~60MHz 2.5*2.0*0.7mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振
小型SMD智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 50~80MHz 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,物联网晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 80~170MHz 2.5*2.0*0.8mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 2~60MHz 2.5*2.0*0.8mm
村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振 村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
 16~24MHz 2.5*2.0*0.8mm
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