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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子 NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
10.000MHz~52.000MHz 2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,TCXO晶体振荡器 NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,TCXO晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高的低温度稳定性:频率精度高的0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-40度~105度,产品本身具有温度电压控制功能,上薄的晶振封装,频率:16.368兆赫,16.369兆赫,19.2兆赫,26兆赫,因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10.000MHz~52.000MHz 2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2016SD晶振,日本电波时钟振荡器 NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2016SD晶振,日本电波时钟振荡器
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
1.500MHz~60.000MHz 2.0*1.6*0.7mm
鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振 鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

19.2-52MHZ 2.0*1.6*1.0mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16.0-62.5MHZ 2.00*1.60*0.60mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,无源石英晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,无源石英晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

16.0-62.5MHZ 2.0*1.6*0.5mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,石英贴片晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,石英贴片晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

13.56~50.0MHz 2.0*1.6*0.35mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,石英晶体谐振器 大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,石英晶体谐振器

小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16.0-90.0MHZ 2.0*1.6*0.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,金属面晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,金属面晶振

2016mm体积非常小的贴片晶振,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.

16.0-60.0MHZ 2.05*1.65*0.45mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

贴片石英2016晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

16.0-60.0MHZ 2.05*1.65*0.72mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB19200H0KFQC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB19200H0KFQC1晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2016晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

16.0-60.0MHZ 2.0*1.6*0.4mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

16.0-60.0MHZ 2.0*1.6*0.4mm
京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振 京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,音叉表晶产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

19.2-60.0MHZ 2.0*1.6*0.9mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,汽车级石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,汽车级石英晶振

此款2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

24~50MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,无源晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,无源晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~50MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0C晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0C晶振

此款2016晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

20~64MHZ 2.0*1.6*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这石英钟表晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

16~64MHZ 2.1*1.6*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,SMD石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,SMD石英晶体谐振器

2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,车载宽温晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

24~96MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,兆赫兹石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,兆赫兹石英晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~96MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,兆赫兹石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,兆赫兹石英晶体谐振器

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

24~50MHZ 2.05*1.65*0.45mm
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