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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NSK晶振,津绽有源晶振,NAON21晶体振荡器 NSK晶振,津绽有源晶振,NAON21晶体振荡器
2016mm体积的有源晶振(SPXO晶振),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
2.0~50MHz 2.0*1.6*0.75mm
希华晶体,希华贴片晶振,SCO-2016进口晶振 希华晶体,希华贴片晶振,SCO-2016进口晶振
2016晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
1.5~54MHz 2.0*1.6*0.55mm
希华晶振,希华有源晶振,STV-2016A石英振荡器 希华晶振,希华有源晶振,STV-2016A石英振荡器
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16.368,16.369,19.2,26MHz 2.0*1.6*0.8mm
希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-2016A石英晶振 希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-2016A石英晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

16.368,16.369,19.2,26MHz 2.0*1.6*0.8mm
加高晶体,加高石英晶振,HSB211S进口晶振 加高晶体,加高石英晶振,HSB211S进口晶振
2016mm体积的温度补偿石英晶体振荡器(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

13~52MHz 2.0*1.6*0.7mm
加高晶体,HELE CRYSTAL,HSA211S石英晶振 加高晶体,HELE CRYSTAL,HSA211S石英晶振
压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高0.7mm,体积:0.024 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13~52MHz 2.0*1.6*0.7mm
加高晶体,加高石英晶振,HSO211S压电晶振 加高晶体,加高石英晶振,HSO211S压电晶振
32.768K有源晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面有源晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

32.768KHz 2.05*1.65*0.72mm
加高晶振,SIH012000F3H-S7R6进口晶振,HSO211S晶体振荡器 加高晶振,SIH012000F3H-S7R6进口晶振,HSO211S晶体振荡器
有源2016晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1~54MHz 2.0*1.6*0.72mm
SMI晶振,贴片晶振,21SMX振动子 SMI晶振,贴片晶振,21SMX振动子

超小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


20~80MKHz 1.6*2.0*0.45mm
NAKA晶体,纳卡晶振,CU210石英谐振器 NAKA晶体,纳卡晶振,CU210石英谐振器

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


16~60MHz 2.06*1.65*0.45mm
NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,2016台产晶振 NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,2016台产晶振

2016石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点.

20.0MHz~50.000MHz 2.1*1.7*0.5mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产水晶振子 希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产水晶振子

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


16.0MHz~56.0MHz 2.0*1.6*0.55mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-038400-AF8D41晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-038400-AF8D41晶振

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




38.40MHz 2.0*1.6*0.5mm
AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXA-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振
小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


26.0MHz 2.0*1.6*0.5mm
MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,2016进口晶振 MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,2016进口晶振

2016石英贴片晶振产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


20.0MHz~54.0NHz 2.0*1.6*0.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封2016晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1~125MHz 2.0*1.6*0.75mm
京瓷晶振,差分晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振 京瓷晶振,差分晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~52MHz 2.0*1.6*0.8mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016K晶振,KC2016K24.5760C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2016K晶振,KC2016K24.5760C1GE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封物联网晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1.5~160MHz 2.0*1.6*0.8mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1.5~50MHz 2.0*1.6*0.55mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~52MHz 2.0*1.6*0.8mm
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