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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
SMI晶振,贴片晶振,212SMX晶振,SMI2012贴片晶振 SMI晶振,贴片晶振,212SMX晶振,SMI2012贴片晶振

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,如手机中使用的智能手机晶振,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.

32.768KKHz 2.0*1.6*0.55mm
NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,日产贴片晶振 NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,日产贴片晶振

小体积贴片时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机中使用的智能穿戴晶振,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,2012进口晶振 MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,2012进口晶振

32.768KHz系列晶振,应用于时钟模块,智能手机,如智能手机晶振,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.


32.768KHz 2.05*1.2*0.55mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768K时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 2.05*1.20*0.60mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,KHZ晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,KHZ晶振

此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,千赫兹晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,千赫兹晶振

这款贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.35mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,石英晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,石英晶振

普通1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.0-80.0MHZ 1.2*1.0*0.33mm
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振 京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.5mm
精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,金属面振子 精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,金属面振子

普通2012贴片晶体,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 2.05*1.2*0.35mm
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶 精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶

此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 2.05*1.2*0.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源音叉晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源音叉晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 3.2*1.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,音叉晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,音叉晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 2.05*1.2*0.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 2.0*1.2*0.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英贴片晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英贴片晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHZ 2.05*1.25*0.35mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A0000210002晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A0000210002晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 2.05*1.20*0.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振

小型贴片石英环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

32.768KHz 2.05*1.20*0.55mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHz 2.05*1.20*0.55mm