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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
Golledge晶振,进口石英晶体,CM8V晶振 Golledge晶振,进口石英晶体,CM8V晶振
超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
Raltron晶振,耐高温晶振,RT2012晶体 Raltron晶振,耐高温晶振,RT2012晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
CTS晶振,进口音叉晶振,TF20晶振 CTS晶振,进口音叉晶振,TF20晶振
普通贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子 Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-12音叉水晶振子 ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-12音叉水晶振子
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
SMI晶体,SMI CRYSTAL,212SMX表晶 SMI晶体,SMI CRYSTAL,212SMX表晶

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,如手机中使用的石英贴片晶振,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.

32.768KKHz 2.0*1.6*0.55mm
NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,日产贴片晶振 NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,日产贴片晶振

小体积贴片时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机中使用的智能穿戴晶振,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,2012进口晶振 MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,2012进口晶振

32.768KHz系列晶振,应用于时钟模块,智能手机,如智能手机晶振,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.


32.768KHz 2.05*1.2*0.55mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768K时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 2.05*1.20*0.60mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,KHZ晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,KHZ晶振

此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,千赫兹晶振 大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,千赫兹晶振

这款贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.35mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,石英晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,石英晶振

普通1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.0-80.0MHZ 1.2*1.0*0.33mm
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振 京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.5mm
精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,金属面振子 精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,金属面振子

普通2012贴片晶体,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 2.05*1.2*0.35mm
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶 精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶

此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 2.05*1.2*0.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源音叉晶振,1TJF125DP1A000A KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源音叉晶振,1TJF125DP1A000A

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,“1TJF125DP1A000A”适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 3.2*1.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,音叉晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,音叉晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHz 2.05*1.2*0.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 2.0*1.2*0.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英贴片晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英贴片晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHZ 2.05*1.25*0.35mm
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