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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

频率:32.768KHz

尺寸:2.0*1.2*0.5mm

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

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日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控温补晶体振荡器等器件,他的第一个字母"K"环起了陶瓷这一英文的第一个字母"C",它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成.1982年10月,公司由"京都陶瓷株式会社"变更为"京瓷株式会社"之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战 意味的红色.

京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:日本进口晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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京瓷晶振

单位

ST2012SB

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ


标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max

推荐:10μW

频率公差

f_— l

± 20× 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

4pF,5pF,6pF,7pF,9pF,12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

ST2012sSB_2.0_1.2

京瓷ST2012SB晶振料号系列编码表:

原厂编码 厂家 型号 系列 频率 工作温度 包装/封装 尺寸 高度
ST2012SB32768C0HPWBB Kyocera Corp ST2012SB kHz 32.768kHz -40°C ~ 85°C 2-SMD (2.00mm x 1.20mm) (0.60mm)
ST2012SB32768E0HPWBB Kyocera Corp ST2012SB kHz 32.768kHz -40°C ~ 85°C 2-SMD (2.00mm x 1.20mm) (0.60mm)
ST2012SB32768Z0HPWB4 Kyocera Corp ST2012SB kHz 32.768kHz -40°C ~ 85°C 2-SMD (2.00mm x 1.20mm) (0.60mm)
ST2012SB32768H5WZZAP Kyocera Corp ST2012SB kHz 32.768kHz -25°C ~ 75°C 2-SMD (2.00mm x 1.20mm) (0.60mm)
ST2012SB32768H5HPWAA Kyocera Corp ST2012SB kHz 32.768kHz -40°C ~ 85°C 2-SMD (2.00mm x 1.20mm) (0.60mm)

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每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

京瓷晶振KHZ晶振型号表:

KHZ

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京瓷晶振全体员工都积极地投身环保活动,希望能够在兼顾环保性和经济性的同时,实现可持续发展.尤其是在节能,温室效应对策方面,引进节能设备,安装太阳能发电系统,实施墙面绿化等开展了一系列节能活动.此外,还开展了保护生物多样性等活动.京瓷晶振为区域发展所做的贡献受到了高度评价,连续6年荣获日本环境省颁发的"防止全球变暖活动环境大臣表彰奖",成为获奖次数最多的企业.京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

京瓷晶振的各项能源,资源消耗指标和排放指标达到国内领先,国际先进水平.

实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

京瓷晶振致力于环境保护,包括预防污染.在二脚贴片晶振产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.

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