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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振 KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因智能电子晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振 KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶体谐振器,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

32.768KHz 8.0*3.8*2.4mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源音叉晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源音叉晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 3.2*1.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,音叉晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,音叉晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,49系列晶振 KDS晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,49系列晶振

小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

4~8MHZ 11.0*4.6*4.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

8~54MHZ 5.0*3.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,汽车级陶瓷面SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,汽车级陶瓷面SMD晶振

石英贴片晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

7~54MHZ 5.0*3.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,汽车级金属面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,汽车级金属面晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~50MHZ 3.2*2.5*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,汽车级无源石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,汽车级无源石英晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本日本进口晶振产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

9.8~40MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211289EE0C晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211289EE0C晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211059EE0K晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211059EE0K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

12~64MHZ 3.2*2.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,汽车级陶瓷面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,汽车级陶瓷面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

7.9~64MHZ 3.2*2.5*0.95mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级SMD晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.95mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级贴片晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级贴片晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

12~64MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源汽车级晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,无源汽车级晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12~54MHZ 2.5*2.0*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,汽车级晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,汽车级晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~64MHZ 2.5*2.0*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,汽车级石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,汽车级石英晶振

此款2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

24~50MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,无源晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,无源晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~50MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0C晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0C晶振

此款2016晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

20~64MHZ 2.0*1.6*0.65mm
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