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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 2.0*1.2*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,贴片石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,贴片石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 1.25*1.05*0.35mm
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