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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,兆赫兹晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,兆赫兹晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

24~50MHZ 2.05*1.65*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA26000AB0E晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA26000AB0E晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

20~64MHZ 2.0*1.6*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

20~64MHZ 2.0*1.6*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,无源贴片石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,无源贴片石英晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为日本进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32~52MHZ 1.6*1.2*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,无源石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,无源石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~54MHZ 1.6*1.2*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器

此款SMD低功耗晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32~96MHZ 1.2*1.0*0.3mm
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,贴片石英晶体谐振器 KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,贴片石英晶体谐振器

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

48~120MHZ 1.0*0.8*0.13mm
KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,音叉晶振 KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,音叉晶振

引脚焊接型日本进口晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.

32.768KHZ 3.0*6.0mm
KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振 KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使石英晶体谐振器高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.

32.768KHZ 3.0*6.0mm
KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,插件晶振 KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,插件晶振

引脚焊接型低功耗晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.

32.768KHZ 2.0*6.0mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振 KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.

32.768KHZ 2.0*6.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振 KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为车载宽温晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHZ 8.0*3.8*2.4mm
KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,无源石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,无源石英晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

32.768KHZ 3.2*1.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源SMD晶振,1TJF125DP1AI115 KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源SMD晶振,1TJF125DP1AI115

此款石英钟表晶振产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,“1TJF125DP1AI115”蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.

32.768KHZ 3.2*1.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 2.0*1.2*0.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,贴片石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,贴片石英晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.35mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHZ 1.6*1.0*0.45mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

32.768KHZ 1.25*1.05*0.35mm
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