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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器 NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器
外观尺寸具有薄型表面贴片型VCXO晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
15.000MHz~2100.000MHz 5.0*3.2*1.2mm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NP5032SK晶振,NP5032SK-622.08APHDC晶振 NDK晶振,石英晶体振荡器,NP5032SK晶振,NP5032SK-622.08APHDC晶振

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

15.000MHz~2100.000MHz 5.0*3.2*1.2mm
鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振

贴片5032晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (5.0 ×3.2 × 1.4 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8.0-80.0MHZ 5.00*3.20*1.40mm
鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振

该款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

8.0-80.0MHZ 5.00*3.20*0.9mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,石英SMD晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,石英SMD晶振

二脚SMD陶瓷面贴片石英晶体谐振器,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

12.0~50.0MHz 5.0*3.2*1.3mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

12.0~50.0MHz 5.0*3.2*0.8mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,无源SMD晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,无源SMD晶振

贴片石英5032晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

10.0~50.0MHz 5.0*3.2*0.7mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,陶瓷面晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,陶瓷面晶振

二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

8.0-60.0MHZ 5.0*3.2*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

8~54MHZ 5.0*3.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,汽车级陶瓷面SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,汽车级陶瓷面SMD晶振

石英贴片晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

7~54MHZ 5.0*3.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶体谐振器,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

7~70MHZ 5.0*3.2*1.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.75MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

9.75~40MHZ 4.9*3.1*0.9mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-11.0592M-STD-CSK-4晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-11.0592M-STD-CSK-4晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

8~40MHZ 5.0*3.2*1.3mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振

小型表面贴片型SMD5032晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从11.0592MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

11.0592~40MHZ 4.9*3.1*0.75mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

12~55MHZ 5.0*3.2*1.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

8~55MHZ 5.0*3.2*1.3mm