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深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

NIHON DEMPA KOGYO CO.,LTD

NDK晶振

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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
MERCURY晶体,台产玛居礼晶振,VMQN576T有源晶振 MERCURY晶体,台产玛居礼晶振,VMQN576T有源晶振
7050mm体积的VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 10~245MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶体,压控温补晶振,VM32T音叉晶振 MERCURY晶体,压控温补晶振,VM32T音叉晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

 32.768KHz 3.28*2.5*1.3mm
MERCURY晶振,玛居礼SMD晶振,VMQF326T石英晶振 MERCURY晶振,玛居礼SMD晶振,VMQF326T石英晶振
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 10~250MHz 3.2*2.5*1.6mm
MERCURY晶振,SMD晶振,VMQF576T石英振荡器 MERCURY晶振,SMD晶振,VMQF576T石英振荡器
压控温补晶体振荡器(VC-TCXO),压控温补石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率10MHz到250MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VC-TCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.



 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,VMQF574T石英振荡子 MERCURY晶体,玛居礼晶振,VMQF574T石英振荡子
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高2.5 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
希华晶振,希华有源晶振,VTX832025LJH晶体振荡器 希华晶振,希华有源晶振,VTX832025LJH晶体振荡器
VC-TXCO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 6~45MHz 5.0*3.2*1.05mm
希华晶体,希华贴片晶振,STV-2520A石英晶振 希华晶体,希华贴片晶振,STV-2520A石英晶振

2520mmVC-TCXO振荡器体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.


16.368,16.369,19.2,26,38.4MHz 2.5*2.0*0.8mm
希华晶振,希华有源晶振,STV-2016A石英振荡器 希华晶振,希华有源晶振,STV-2016A石英振荡器
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 16.368,16.369,19.2,26MHz 2.0*1.6*0.8mm
加高晶体,HELE CRYSTAL,HSA211S石英晶振 加高晶体,HELE CRYSTAL,HSA211S石英晶振
压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高0.7mm,体积:0.024 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 13~52MHz 2.0*1.6*0.7mm
加高晶体,HELE CRYSTAI,HSA221S晶体振荡器 加高晶体,HELE CRYSTAI,HSA221S晶体振荡器
压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高0.82 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 13~52.0MHz 2.5*2.0*0.82mm
富士晶体,进口晶振,FVT-A~H石英晶振 富士晶体,进口晶振,FVT-A~H石英晶振
VC-TXCO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 2.0~160.0MHz 18.5*11.9*8.7mm
富士晶振,压控温补振荡器,FVT-70C振荡子 富士晶振,压控温补振荡器,FVT-70C振荡子
压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.65 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 8.0~44.0MHz 7.0*5.0*1.65mm
富士晶振,压控温补晶振,FVT-30C石英振荡器 富士晶振,压控温补晶振,FVT-30C石英振荡器
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,(VC-TCXO)压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
 8~52.0MHz 3.2*2.5*0.9mm
泰艺晶振,压控温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振 泰艺晶振,压控温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
 10~52MHz 2.5*2.0*0.7mm
泰艺晶振,压控温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振 泰艺晶振,压控温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,时钟晶体振荡器被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
 10~52MHz 3.2*2.5*0.9mm
泰艺晶振,压控温补晶振,TW晶振,TWETALSANF-20.000000晶振 泰艺晶振,压控温补晶振,TW晶振,TWETALSANF-20.000000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,石英晶振被广泛应用智能手机,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
 10~52MHz 5.0*3.2*1.55mm
泰艺晶振,压控温补晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振 泰艺晶振,压控温补晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振
石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
 5~52MHz 7.0*5.0*1.9mm
泰艺晶振,压控温补晶振,TS晶振,TSETALJANF-12.800000晶振 泰艺晶振,压控温补晶振,TS晶振,TSETALJANF-12.800000晶振
VC-TCXO晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车等领域.符合RoHS/无铅.
 5~52MHz 7.0*5.0*1.9mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子 NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
 10.000MHz~52.000MHz 2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体 NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体
2520mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动1.8V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
 10.000MHz~52.000MHz 2.5*2.0*0.8mm
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