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Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0x1.2mm

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BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振,尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.

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BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振,尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.2

Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振      参数表

Frequency Range 32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC. ±10ppm, ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient -0.045ppm / ºC² max. - See Graph Below
Operating Temperature Range -40º to +85ºC.
Load Capacitance 12.5pF, 9.0pF, 7.0pF
Shunt Capacitance 2pF max.
Equivalent Series Resistance 70k ohms max.
Aging ±3ppm/ 1st  year max.
Drive Level 0.1µW max.
Storage Temperature -40º to +85ºC.
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Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振       尺寸图BC59

石英晶振产品特性:

超小型

产业标准

压花胶带

回流焊接

选项-40℃到 +85℃.

BC59 1

BC59 2更多相关Bomar crystal型号,请咨询我们!6

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