| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振,FW1600008晶振
2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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16~66MHZ | 2.0*1.6*0.45mm |
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振
2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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16~96MHZ | 2.05*1.65*0.45mm |
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TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振
台产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性. |
16~66MHZ | 2.0*1.6*0.5mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
16.0-62.5MHZ | 2.00*1.60*0.60mm |
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NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,低电压振荡子
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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10.000MHz~52.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,TCXO晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高的低温度稳定性:频率精度高的0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-40度~105度,产品本身具有温度电压控制功能,上薄的晶振封装,频率:16.368兆赫,16.369兆赫,19.2兆赫,26兆赫,因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10.000MHz~52.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2016SD晶振,日本电波时钟振荡器
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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1.500MHz~60.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品. |
19.2-52MHZ | 2.0*1.6*1.0mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
16.0-62.5MHZ | 2.00*1.60*0.60mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,无源石英晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
16.0-62.5MHZ | 2.0*1.6*0.5mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,石英贴片晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
13.56~50.0MHz | 2.0*1.6*0.35mm |
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大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,石英晶体谐振器
小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
16.0-90.0MHZ | 2.0*1.6*0.5mm |
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,金属面晶振
2016mm体积非常小的贴片晶振,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅. |
16.0-60.0MHZ | 2.05*1.65*0.45mm |
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振
贴片石英2016晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
16.0-60.0MHZ | 2.05*1.65*0.72mm |
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB19200H0KFQC1晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2016晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
16.0-60.0MHZ | 2.0*1.6*0.4mm |
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
16.0-60.0MHZ | 2.0*1.6*0.4mm |
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京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,音叉表晶产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
19.2-60.0MHZ | 2.0*1.6*0.9mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,汽车级石英晶振
此款2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准. |
24~50MHZ | 2.05*1.65*0.45mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
24~50MHZ | 2.05*1.65*0.45mm |
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0C晶振
此款2016晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
20~64MHZ | 2.0*1.6*0.65mm |
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NDK晶振
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日本进口晶振
台湾晶振品牌
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贴片晶振
有源晶振
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