| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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SUNTSU晶振,进口石英晶体,SXT114晶振
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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26.000MHz~54.000MHz | 1.6*1.2*0.45mm |
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QANTEK晶振,进口贴片晶振,QC16晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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24.000MHz~40.000MHz | 1.6*1.2*0.4mm |
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ILSI晶振,无源晶振,ILCX20晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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24.000MHz~60.000MHz | 1.6*1.2*0.4mm |
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Transko晶振,无铅环保晶振,CS16晶体
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
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24.000MHz~60.000MHz | 1.6*1.2*0.4mm |
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Abracon晶振,贴片无源晶振,ABM12晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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24.000MHz~80MHz | 1.6*1.2*0.45mm |
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GEYER晶振,低功耗晶振,KX-4晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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24.000MHz~80.000MHz | 1.6*1.2*0.3mm |
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Vectron晶振,石英贴片晶振,VXN1晶体
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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24.000MHz~54.000MHz | 1.6*1.2*0.45mm |
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Jauch晶振,高品质晶振,JXS11晶体
小体积贴片1612石英晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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24.000MHz~54.000MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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Rakon晶振,无源晶振,RSX1612晶振
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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26.000MHz~52.000MHz | 1.6*1.2*0.45mm |
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Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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26.000MHz~40.000MHz | 1.6*1.2*0.45mm |
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Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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26.000MHz~60.000MHz | 1.6*1.2*0.32mm |
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CTS晶振,智能电子晶振,416压电石英晶体
石英贴片晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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24.000MHz~80.000MHz | 1.6*1.2*0.45mm |
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ECS晶振,进口压电石英晶体,ECX-1247无铅晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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24.000MHz~80.000MHz | 1.6*1.2*0.3mm |
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SMI晶振,石英晶振,11SMX水晶振动子
贴片晶振本身体积小,薄型石英贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如智能手机晶振,数码家电晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. |
24~80MKHz | 1.2*1.6*0.3mm |
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津绽晶体,贴片晶振,NXR-11晶振,NKS石英晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如摄像头晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. |
24MHz~54MHz | 1.65*1.25*0.4mm |
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,1612晶振
1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品. |
24.0MHz~54.0MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,1612晶振
贴片表晶具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,如汽车级晶振由于耐高温性可用于汽车制造行业,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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24.0MHz~48.0MHz | 1.6*1.2*0.4mm |
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TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26000003晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,1612晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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26~52MHz | 1.6*1.2*0.6mm |
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村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振 | 24~48MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振 | 24~54MHz | 1.65*1.25*0.3mm |
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