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最小体积的NX1008AA晶振移动通信应用

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浏览:- 发布日期:2019-03-15 15:33:04【
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      贴片晶振一直在突破创新,不单单是产品使用性能,包括体积上的突破.最32.768K插件晶振较为热门,被各个行业大批量的购买.如今使用插件晶振的还很多,但是购买贴片晶振的也很多.SMD晶振从8045-705-6035-5032到3225-2520-2016-1612再到如今超薄小的1210-1008晶振,体积一次比一次小,厚度一次比一次薄,为小型智能市场提供应用.

最小体积的NX1008AA晶振移动通信应用

      智能产品向着小型,便携式发展,近两年小体积贴片晶振成了市场主流.2018年各大晶振制造商,纷纷推出1008贴片晶振,是如今世界上尺寸最小的SMD晶振.比如NDK的NX1008AA晶振,京瓷CX1008SB晶振以及台湾TXC的8A晶振,KDS的DX1008JS晶振.今天我们着重介绍下最小体积的NX1008AA晶振移动通信应用.
额定频率范围 (MHz) 32 to 80
尺寸大小 (L×W×H : mm) 1.0×0.8×0.30
泛波次数 Fundamental
频率偏差 (25±3℃) ±10×10-6
频率温度特性 (以25℃为基准) ±10×10-6 (32 to 60MHz)
±15×10-6 (60 to 80MHz)
工作温度范围 (*1) (℃) -30 to +85
储存温度范围   (℃) -40 to +85
等效串联阻抗(额定频率:以上~未满) Max. 150Ω (32 to 37.4MHz)
Max. 80Ω (37.4 to 48MHz)
Max. 60Ω (48 to 80MHz)
驱动功率 10µW
负载电容 8pF
规格料号 STD-CIY-1
      NX1008AA超小型、薄型的SMD晶体谐振器,长1.0x宽0.8mm,厚度0.27mm,精度可达±10PPM,工作温度-30℃~+85℃,可对应回流焊,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,NDK晶振被广泛用于移动通信,短距离无线通信,消费类电子等小型智能产品中.

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    【本文标签】:NDK超薄小晶体 移动通信晶振 1008小体积贴片晶振
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