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NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

NDK晶振

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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
小型SMD物联网晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封计算机电脑晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1.5~125MHz 3.2*2.5*1.0mm
KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振 KDS晶振,压控晶振,DSA321SDN晶振,1XTV26000MCA晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.
 9.6~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW26000MAA晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因智能电子晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 9.6~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振 NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,计算机电脑晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 10~40MHz 3.2*2.5*1.0mm
TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振 TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 16~52MHz 3.2*2.5*0.9mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13~52MHz 3.2*2.5*0.9mm
爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,游戏机晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 73.5~700MHz 3.2*2.5*1.05mm
村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振 村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 12~52MHz 3.2*2.5*0.8mm
泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 12~60MHz 3.2*2.5*0.7mm
泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
石英晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 12~48MHz 3.2*2.5*0.75mm
TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振 TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振
智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 9.9~54MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振 TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
 9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振 TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振
计算机电脑晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.7mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振
3225晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 8~66MHZ 3.2*2.5*0.7mm
加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振 加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 10~54MHZ 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振 加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,台产晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 8~54MHZ 3.2*2.5*0.7mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M14700001晶振 TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M14700001晶振

超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

10~114MHZ 3.2*2.5*0.7mm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体 NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体
产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
 1.500MHz~80.000MHz 3.2*2.5*0.9mmm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振 NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
 100.000MHz~170.000MHz 3.2*2.5*0.9mm
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