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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

NDK晶振

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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振 TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q13000022晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13~52MHz 3.2*2.5*1.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 16~52MHz 3.2*2.5*0.9mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13~52MHz 3.2*2.5*0.9mm
爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,游戏机晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 73.5~700MHz 3.2*2.5*1.05mm
村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振 村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 12~52MHz 3.2*2.5*0.8mm
泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 12~60MHz 3.2*2.5*0.7mm
泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振 泰艺晶振,石英晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
石英晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 12~48MHz 3.2*2.5*0.75mm
TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振 TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V10080005晶振
智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 9.9~54MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振 TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
 9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振 TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振
计算机电脑晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.7mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振 百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振
3225晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 8~66MHZ 3.2*2.5*0.7mm
加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振 加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 10~54MHZ 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振 加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,台产晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 8~54MHZ 3.2*2.5*0.7mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M14700001晶振 TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M14700001晶振

超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

10~114MHZ 3.2*2.5*0.7mm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体 NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体
产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
 1.500MHz~80.000MHz 3.2*2.5*0.9mmm
NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振 NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
 100.000MHz~170.000MHz 3.2*2.5*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

10.0-115.0MHZ 3.20*2.50*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

10.0-115.0MHZ 3.20*2.50*0.75mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,金属面贴片晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,金属面贴片晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

12.0~50.0MHz 3.2*2.5*0.7mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,金属面SMD晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,金属面SMD晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面石英贴片晶振.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13.0-60.0MHZ 3.2*2.5*0.9mm
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