日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压控温补晶体振荡器、有源晶振、压电陶瓷谐振器、石英晶振器件的专业生产厂家,以"通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献"的创业理念为基础于1948年成立.
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计：用不同角度对低功耗晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.
|
NDK晶振 |
单位 |
NX5032SD |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
4~40MHz
|
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40°C ～+85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
500μW Max. |
推荐:10μW |
|
频率公差 |
f_— l |
± 15× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF |
不同负载要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±1× 10-6/±5× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK晶振NX8045GB料号系列编码表:
原厂编码
厂家
型号
系列
频率
频率稳定度
包装/封装
尺寸
高度
NX8045GB-8.000000MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
8MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-12.000000MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
12MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-5MHZ-STD-CSF-3
NDK
NX8045GB
MHz
5MHz
±30ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-18.432000MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
18.432MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-40.000000MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
40MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-10.000000MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
10MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-20.000000MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
20MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
NX8045GB-16.934400MHZ
NDK
NX8045GB
MHz
16.9344MHz
±50ppm
2-SMD
(8.00mm x 4.50mm)
(2.00mm)
关于机械性冲击
(1)从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件.
(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作.
(3)请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作.
NDKMHZ晶振型号表:
NDK石英晶振在"制造、使用、有效利用、再利用"这样一个陶瓷面贴片晶振产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好"防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理",实现与地球的和谐相处.
日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程.通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量.设备功耗几乎不影响零件数量.因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放.与这项改革,减少功耗设备也实施.为了快速响应我们的客户需求,我们整合了我们的基本技术,设计技术,生产技术和制造技术,成功地减少和减轻产品使用最先进的技术.NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,陶瓷面晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-5MHZ-STD-CSF-3晶振
