日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶振、车载宽温晶振、压电陶瓷谐振器、石英晶振器件的专业生产厂家,以"通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献"的创业理念为基础于1948年成立.
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：石英贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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NDK晶振 |
单位 |
NX5032GB |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
12~55MHz
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标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C ～+70°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
500μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
± 20× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±1× 10-6/±5× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK晶振NX5032GB料号系列编码表:
原厂编码
厂家
型号
系列
频率
频率稳定度
包装/封装
尺寸
高度
NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5
NDK
NX5032GB
MHz
16MHz
±30ppm
2-SMD
(5.00mm x 3.20mm)
(1.20mm)
NX2016SA-26M-STD-CZS-2
NDK
NX2016SA
MHz
26MHz
±25ppm
4-SMD
(2.00mm x 1.60mm)
(0.50mm)
NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1
NDK
NX2016SA
MHz
25MHz
±15ppm
4-SMD
(2.00mm x 1.60mm)
(0.50mm)
NX2016SA-26M-STD-CZS-1
NDK
NX2016SA
MHz
26MHz
±15ppm
4-SMD
(2.00mm x 1.60mm)
(0.50mm)
NX2016SA-26MHZ-EXS00A-CS06025
NDK
NX2016SA
MHz
26MHz
±20ppm
4-SMD
(2.00mm x 1.60mm)
(0.50mm)
NX5032GB-12MHZ-STD-CSK-5
NDK
NX5032GB
MHz
12MHz
±30ppm
2-SMD
(5.00mm x 3.20mm)
(1.20mm)
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
NDKMHZ晶振型号表:
NDK石英晶振在"制造、使用、有效利用、再利用"这样一个5032两脚晶振产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好"防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理",实现与地球的和谐相处.
日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要.制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下,发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法.NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-11.0592M-STD-CSK-4晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,陶瓷面晶振
富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,石英SMD晶振
鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振
