大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,陶瓷面晶振

二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

RIVER ELETEC是以生产晶体,晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型贴片晶振(表贴型)小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了"小型元器件找RIVER晶振"的信誉.

大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,陶瓷面晶振,贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

石英晶振真空退火技术:石英晶体谐振器高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

大河晶振	单位	FCX-03	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0~60.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～+85°C	标准温度
激励功率	DL	500μW Max	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 15ppm~	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8.0pF~	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

大河晶振MHZ晶振型号表:

大河晶振深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生.

要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把"环保优先,安全第一,质量至上,以人为本"的理念落实到5032陶瓷面两脚贴片晶振生产建设全过程.

带动各项安全环保工作规范化,程序化,科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转,根本好转的工作思路.
大河石英晶振进一步解放思想,学习先进,总结实践,针对新形势,新情况,抓好理念创新,促进安全环保工作更加科学,更加有效.

坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况,新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.

要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位,每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富.大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,陶瓷面晶振