加高晶振,有源晶振,HSO321S晶振,X3SO12000FC1H晶振
±25,±50,±100ppm
制造商
加高晶振
产地
台湾
产品编码
X3SO12000FC1H
频率
1.0~160.0MHz
负载
15pF
温度范围
-40℃~+85℃
频率偏差
封装
金属面贴片
尺寸
3.2*2.5*1.0mm
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加高晶振 |
HSO221S晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V,+2.5V,+2.8V,+3.3V |
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频率范围 |
1.0~125.0MHz |
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频率稳定度 |
±25,±50,±100ppm |
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工作温度 |
-40~+85℃ |
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保存温度 |
-55~+125℃ |
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电压卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max. |
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相位抖动(12兆赫~20兆赫) |
1个PS最大。 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大。 |
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发石英晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近有源晶振的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解智能穿戴晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
加高石英晶振坚持在发展中保护、在保护中发展,积极探索环境保护新道路,切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题,全面开创环境保护工作新局面.
充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展.
加高晶振公司提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品.加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展.
积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任.实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动.遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作.
对员工进行环境保护知识培训,提高其环境意识,建立环境职责,自觉改进、预防对环境的负面影响.在对石英晶振,贴片晶振,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)压电石英晶体元器件等有源晶振的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.




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